[实用新型]改进型单晶硅切片机用切片机构有效
| 申请号： | 201721808526.8 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN207669544U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 胡平忠 | 申请（专利权）人： | 扬州宏祥光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225600 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工装 粘棒 升降台 切片机构 导线轮 冷却通道 树脂板 晶棒 单晶硅 本实用新型 一端连接 改进型 金刚线 切片机 下表面 切片 粘接 设备技术领域 冷却液出口 冷却液进口 结构稳定 不变形 可调性 垫片 微调 下端 锁定 加工 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种改进型单晶硅切片机用切片机构，其特征在于：包括导线轮(1)、金刚线(2)、升降台(6)、粘棒工装(7)及晶棒(11)，所述金刚线(2)绕设在所述导线轮(1)上，所述导线轮(1)内设有冷却通道(3)，所述冷却通道(3)的一端连接有冷却液进口(4)，另一端连接有冷却液出口(5)，所述升降台(6)设置在所述金刚线(2)的上方，所述升降台(6)的下方连接有粘棒工装(7)，所述粘棒工装(7)的上端设有凹槽，所述粘棒工装(7)的上端包覆在所述升降台(6)的下端外圈，锁紧螺母(8)穿过粘棒工装(7)及升降台(6)的重叠部将粘棒工装(7)与升降台(6)固定连接，所述粘棒工装(7)的下端连接有树脂板甲(10)，所述树脂板甲(10)的下表面粘接有晶棒(11)，所述晶棒(11)的下表面粘接有树脂板乙(12)。
2.根据权利要求1所述的改进型单晶硅切片机用切片机构，其特征在于：所述粘棒工装(7)的下端设有凹槽，所述树脂板甲(10)固定在凹槽内。
3.根据权利要求1所述的改进型单晶硅切片机用切片机构，其特征在于：所述粘棒工装(7)与所述升降台(6)之间设有垫片(9)，所述锁紧螺母(8)穿过垫片(9)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州宏祥光电科技有限公司，未经扬州宏祥光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721808526.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种金刚线切片机涨紧机构
- 下一篇：多线切割设备
