[实用新型]一种计算机散热机箱有效

专利信息
申请号: 201721790517.0 申请日: 2017-12-19
公开(公告)号: CN207488925U 公开(公告)日: 2018-06-12
发明(设计)人: 吴粉侠 申请(专利权)人: 咸阳师范学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 北京快易权知识产权代理有限公司 11660 代理人: 赵秀英
地址: 712000 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 机箱壳体 第一金属层 石墨烯 防辐射涂料层 导热介质层 第二金属层 计算机散热 机箱 热交换 导热 本实用新型 计算机领域 半圆柱形 导热系数 对称开设 机箱内部 均匀开设 热量散发 热阻系数 散热风扇 散热效果 通气条孔 左右侧壁 金属层 内表面 内顶面 平行 隔离 辐射
【权利要求书】:

1.一种计算机散热机箱,其特征在于:包括机箱壳体,所述机箱壳体的内顶面设置有散热风扇,所述机箱壳体由内而外依次包括第一金属层、导热介质层、第二金属层以及石墨烯防辐射涂料层,所述第一金属层的内表面上均匀开设有相互平行的半圆柱形的凹槽,所述机箱壳体的左右侧壁上对称开设有若干通气条孔,且每个所述通气条孔的外侧均固定有挡尘板,且所述挡尘板的外侧设置有石墨烯防辐射涂层。

2.如权利要求1所述的计算机散热机箱,其特征在于:所述机箱壳体的底部四角处固定有橡胶缓冲支脚。

3.如权利要求1所述的计算机散热机箱,其特征在于:所述通气条孔的内贴覆有防水透气膜。

4.如权利要求1所述的计算机散热机箱,其特征在于:所述导热介质层为导热硅胶层。

5.如权利要求4所述的计算机散热机箱,其特征在于:所述导热硅胶层中添加玻璃纤维。

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