[实用新型]一种光源板

说明书

本实用新型公开一种光源板，从上至下设置有发光层、反射层和耐压层的三个同心圆层；所述发光层、所述反射层和所述耐压层之间通过硅脂粘接；所述耐压层上设置有若干电子元器件。所述发光层为LED发光晶片，所述反射层为镜面铝层，所述反射层的半径略大于所述发光层的半径；所述耐压层为单面铝基板或陶瓷基板层，所述耐压层的半径比所述发光层和所述反射层的半径大。使用镜面铝和耐压4000V以上的单面铝基板结合使用，有效解决镜面铝耐压低，单面铝基板反光率低严重影响光效的问题。结合两者的优势，利用镜面铝高光效和高导热的特性用作晶片固晶平台，利用普通单面铝基板的耐压优势负责电路部分，真正做到热电分离。其光效高于市面规格产品，优势明显。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体地,尤其涉及一种光源板。

背景技术

现有的光源板中只含有反光镜面铝或者单面铝基板层，反射率低、光效低，耐压程度低，只能耐压3000V电压、甚至更低的2000V电压，使得改光源不够安全可靠。发光面积无法缩小，没法满足所有产品的需求，比如不适合用在有照射角度要求的装饰灯具，或者是体积比较小的灯具上。射灯系列、筒灯、灯杯系列等有一定聚光效果的灯具，相对于发光面积小、有聚光效果的产品没有优势。市面上的产品的发光面一旦缩小光效会大幅下降。

因此，亟需提供一种光源板，以解决现有技术的不足。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型提供一种光源板，可以大大提高其光效能力和耐压能力，应用范围广。

本实用新型采用的技术方案如下：一种光源板，由上至下依次设置有发光层、反射层和耐压层，所述发光层、所述反射层和所述耐压层为三个同心圆层；所述发光层、所述反射层及所述耐压层相邻两层之间通过硅脂粘接；还包括若干电子元器件，所述电子元器件设置在所述耐压层上。

优选地，所述发光层为LED发光晶片，所述反射层为镜面铝层，所述反射层的半径略大于所述发光层的半径。所述耐压层为单面铝基板或陶瓷基板层，所述耐压层的半径比所述发光层和所述反射层的半径大。

优选地，所述电子元器件包括电阻、整流桥堆、恒压芯片、保险管和接线焊盘，所述电阻、所述整流桥堆、所述恒压芯片、所述保险管和所述接线焊盘与所述耐压层为电连接；所述耐压层的边缘还设置有螺丝位和接线位。

优选地，所述电子元器件的表层还设置一封密封胶层。

优选地，所述LED发光晶片表层还封装有硅胶层。

本实用新型的有益效果为：使用镜面铝和耐压4000V以上的单面铝基板结合使用，有效解决镜面铝耐压低，单面铝基板反光率低严重影响光效的问题。结合两者的优势，利用镜面铝高光效和高导热的特性用作晶片固晶平台，利用普通单面铝基板的耐压优势负责电路部分，真正做到热电分离。光源的光效高于市面规格产品，优势明显。

附图说明

图1为所述光源板的结构示意图；

图2位所述光源板的电子元器件封装完后的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的实用新型目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本实用新型做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种光源板，如图1和图2所示，从上至下设置有发光层1、反射层2和耐压层3，所述发光层1、所述反射层2和所述耐压层3为三个同心圆层；所述发光层1、所述反射层2和所述耐压层3之间通过硅脂粘接；所述光源板上设置有若干电子元器件。硅脂的导热系数大，有助于更好地散热。