[实用新型]一种太阳能硅片的抓取装置有效
申请号: | 201721751981.9 | 申请日: | 2017-12-15 |
公开(公告)号: | CN207690776U | 公开(公告)日: | 2018-08-03 |
发明(设计)人: | 尹振宇;曾锦云;梁方格;潘忠庆;黄浩 | 申请(专利权)人: | 广西警泰消防工程有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 530000 广西壮族自治区南宁市高*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置机构 支撑框架 固定块 本实用新型 太阳能硅片 伺服电机 真空吸盘 抓取装置 转动杆 圆腔 机械能 内螺纹连接 阻尼减震器 对称设置 工位检测 固定套 内侧壁 输出端 真空筒 锥齿轮 硅片 螺杆 吸出 爪手 消耗 贯穿 重复 | ||
本实用新型公开了一种太阳能硅片的抓取装置,包括支撑框架,所述支撑框架的底部固定连接有对称设置的L型板,所述支撑框架的内侧壁上固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有转动杆,所述转动杆的一端贯穿L型板并固定套接有第一锥齿轮,所述L型板上方设有放置机构,所述放置机构通过多个阻尼减震器与L型板连接,所述放置机构的底部固定连接有固定块,所述固定块位于两个L型板之间,所述固定块的底部设有圆腔,所述圆腔内螺纹连接有螺杆。本实用新型可以避免爪手在工作中重复上升造成机械能的消耗大的问题,且通过真空吸盘和真空筒之间的相互作用,使得真空吸盘可以完美将硅片吸出,方便下一个工位检测。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片制造技术领域,尤其涉及一种太阳能硅片的抓取装置。
背景技术
太阳能板的主要构成部件为太阳能硅片,为提升太阳能板质量,需要对硅片进行检测,现有技术在抓取硅片时,常采用爪手向下吸取硅片后提升,再移动至下一工位后 下降进行检测或放置,这样会然后上升复位,因此爪手在工作环节中需要频繁、重复进行往复上升、下降及移动,每次抓取过程行程较长,操作时间长效率低,机械损耗大,且现有的抓取装置通过吸盘对硅片进行抓取,最理想的就是一个吸盘抓取一个硅片,但现实中,由于硅片放置错乱使得吸盘不能完美吸取硅片,造成硅片与吸盘之间存在空隙,硅片容易脱落,且即使没有发生脱落,转移到下一个工位时,由于不能与下一个工位契合,造成检测失败。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如需要往复上升机械手,造成机械能损坏,且机械手不能完美抓去硅片造成检测,而提出的一种太阳能硅片的抓取装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种太阳能硅片的抓取装置,包括支撑框架,所述支撑框架的底部固定连接有对称设置的L型板,所述支撑框架的内侧壁上固定连接有伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接有转动杆,所述转动杆的一端贯穿L型板并固定套接有第一锥齿轮,所述L型板上方设有放置机构,所述放置机构通过多个阻尼减震器与L型板连接,所述放置机构的底部固定连接有固定块,所述固定块位于两个L型板之间,所述固定块的底部设有圆腔,所述圆腔内螺纹连接有螺杆,所述螺杆远离固定块的一端与支撑框架的内底部转动连接,所述螺杆上固定套接有与第一锥齿轮相啮合的第二锥齿轮,所述支撑框架的顶部设有移动机构,所述移动机构的底部连接有抓取机构。
优选地,所述放置机构包括U型板以及固定连接在U型板上的真空筒,所述真空筒内放置有太阳能硅片。
优选地,所述移动机构由活动板和两个对称设置的导轨板,两个所述导轨板固定连接在支撑框架的内顶部,所述活动板滑动连接在两个导轨板之间,所述导轨板上设有与活动板对应的活动槽。
优选地,所述导轨板的一侧设有限位块,所述限位块固定连接在活动槽的端部。
优选地,所述抓取机构包括搬运支架、气缸、气缸轴、真空吸盘、气管以及真空机,所述搬运支架固定在活动板13的下侧,所述搬运支架内设有放置槽,所述放置槽内固定连接有气缸,所述气缸的输出端固定连接有气缸轴,所述气缸轴的底部固定连接有真空吸盘,所述真空吸盘通过气管与真空机连通。
优选地,所述转动杆上转动套接有两个支撑套,两个所述支撑套的相对的一侧与L型板侧壁相抵。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:伺服电机,转动杆,第一锥齿轮、固定块、螺杆、第二锥齿轮和U型板之间的相互作用,使得发动伺服电机后,实现可以调节U型板的高度,避免爪手在工作中重复上升造成机械能消耗大,提高抓取效率;通过设置真空吸盘和真空筒之间的相互作用,使得U型板高度升高后,真空吸盘可以完美将处于真空筒内的硅片本体吸出,转入下一个工位时,与下一个工位检测机构契合,便于检测。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造