[实用新型]一种二极管芯片检测装置有效
申请号: | 201721708038.X | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN207542200U | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 陈创;高萌 | 申请(专利权)人: | 徐州市晨创电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 221000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
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本实用新型公开了一种二极管芯片检测装置,包括工作台,所述工作台的上端一侧固定连接有支撑柱,且支撑柱的上端设有支撑板,所述支撑板的下端安装有气缸,所述气缸通过活塞杆连接有安装板,且安装板的外壁一侧安装有两个对称的安装壳,所述安装壳的内部设有针腔,所述针腔内设有测试针,所述测试针的上端外壁固定连接有环形卡块,所述环形卡块的上端均匀环绕设有若干个弹簧,所述测试针的上端设有第一引线,所述工作台的上端设有托板,且托板的上端设有测试芯片。本实用新型结构简单,易操作,有效的检测二极管芯片的性能,避免测试针的针头发生形变,延长测试针的使用寿命,使用时便捷巧妙,适宜广泛推广。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件检测技术领域,尤其涉及一种二极管芯片检测装置。
背景技术
在二极管芯片的研发及大规模生产过程中,均需要对芯片的各类性能进行测试。传统测试方法是人工测试,直接拿着测试装置对芯片进行测试,比较的费事费力,并且由人工进行测试时,存在着明显个体差异,经验丰富的技工进行测试时,芯片测试的结果具有一定的可靠性和准确性,但是经验欠缺的技工测试时,芯片测试的结果不具有参考性。测试时,测试治具会和芯片发生碰撞,容易造成测试治具的变形,导致测试治具寿命减少。测试治具的变形过大,在测试中是不可接受的,会误造成很多测试不良。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提到的问题,本实用新型提供一种二极管芯片检测装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种二极管芯片检测装置,包括工作台,所述工作台的上端一侧固定连接有支撑柱,且支撑柱的上端设有支撑板,所述支撑板的下端安装有气缸,所述气缸通过活塞杆连接有安装板,且安装板的外壁一侧安装有两个对称的安装壳,所述安装壳的内部设有针腔,所述针腔内设有测试针,所述测试针的上端外壁固定连接有环形卡块,所述环形卡块的上端均匀环绕设有若干个弹簧,且弹簧远离环形卡块的一端与针腔的顶壁固定连接,所述测试针的上端设有第一引线,所述第一引线的上端连接有第二引线,所述工作台的上端设有托板,且托板的上端设有测试芯片。
优选地,所述弹簧的个数为5-10个。
优选地,所述测试针的下端穿过针腔的内壁向外延伸,且测试针的延伸端设有针头。
优选地,所述第一引线为螺旋形结构。
优选地,所述安装壳的内壁设有供第一引线穿过的通孔,且通孔与针腔连通。
优选地,所述第二引线的外壁设有保护胶套,所述保护胶套固定于安装壳的上端。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:将测试芯片放置于托板的上端,气缸实现了安装板的升降功能,便于对测试针进行测试,由于测试针下降时具有一定的速度,测试针对待测试点产生了部分冲击力,此时,测试针在针腔内向上运动,导致弹簧被压缩,从而缓冲了针头与待测试点之间的冲击力,保护了测试针的针头和测试芯片,冲击力消失后,针头与待测试点能够完全贴合,可以接通电源,进行测试。本实用新型结构简单,易操作,有效的检测二极管芯片的性能,避免测试针的针头发生形变,延长测试针的使用寿命,使用时便捷巧妙,适宜广泛推广。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型A结构放大示意图。
图中:工作台1、支撑柱2、支撑板3、气缸4、安装板5、安装壳6、针腔7、测试针8、环形卡块9、弹簧10、第一引线11、第二引线12、通孔13、保护胶套14、托板15、测试芯片16。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造