[实用新型]OLED托盘上下传输装置及显示装置有效
申请号: | 201721707344.1 | 申请日: | 2017-12-11 |
公开(公告)号: | CN207441678U | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 孔双全;林裕堂;郑昌平;孙迎龙;钮成杰;王建 | 申请(专利权)人: | 苏州广林达电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G35/00;B66F19/00 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 叶栋 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 开口 托盘 传输机构 传输装置 抽屉 本实用新型 导向机构 升降机构 显示装置 大屏幕拼接墙 大屏幕显示 横向传输 开口处 齐平处 导轨 拼接 组装 传输 配合 | ||
本实用新型涉及一种OLED托盘上下传输装置及显示装置,所述OLED托盘上下传输装置包括箱体、设置在所述箱体上的抽屉、设置在所述抽屉上的第一传输机构、设置在所述箱体上的用于OLED托盘上下传输的升降机构及配合所述第一传输机构横向传输的导向机构,所述抽屉与所述箱体之间设置有导轨;其中,所述箱体包括第一开口及第二开口,所述第一开口的高度低于第二开口的高度,所述第一传输机构及导向机构设置在第一开口及第二开口与第一开口的齐平处,所述升降机构设置在所述第二开口处。本实用新型结构简单、操作方便,可利用现有尺寸OLED面板进一步组装拼接成大屏幕拼接墙以满足大屏幕显示的要求。
技术领域
本实用新型涉及一种OLED托盘上下传输装置及显示装置。
背景技术
OLED具有自发光、全固态、超薄、无视角限制、快速响应、工作温度宽、易于实现柔性显示和3D显示等优点,被认为是最有发展前景的新型FPD技术之一。目前可以试制最大尺寸的OLED屏幕在55寸以下,商业化投放市场的OLED屏幕仅局限于5-10寸,尺寸较小,原因是一方面是受制于制造设备和制作工艺,另一方面受制于高昂的原材料。因此,如何利用现有尺寸OLED面板进一步组装拼接成大屏幕拼接墙以满足大屏幕显示的要求,成为此技术领域的重要课题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、操作方便,可利用现有尺寸OLED面板进一步组装拼接成大屏幕拼接墙以满足大屏幕显示的要求的OLED托盘上下传输装置及显示装置。
为达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种OLED托盘上下传输装置,所述OLED托盘上下传输装置包括箱体、设置在所述箱体上的抽屉、设置在所述抽屉上的第一传输机构、设置在所述箱体上的用于OLED托盘上下传输的升降机构及配合所述第一传输机构横向传输的导向机构,所述抽屉与所述箱体之间设置有导轨;其中,所述箱体包括第一开口及第二开口,所述第一开口的高度低于第二开口的高度,所述第一传输机构及导向机构设置在第一开口及第二开口与第一开口的齐平处,所述升降机构设置在所述第二开口处。
进一步地,所述第二开口的顶部设置有用于限高的止回扣装置。
进一步地,所述第二开口的顶部还设置有用于固定OLED托盘的侧边定位夹紧装置。
进一步地,所述抽屉的高度与所述第一开口齐平。
本发明还提供了一种显示装置,所述显示装置包括框架、设置在所述框架上的可移动的中转移栽台、数个设置在所述框架上的如上所述的OLED托盘上下传输装置及中转传输装置;其中,数个OLED托盘上下传输装置紧密排列在所述架体上。
进一步地,所述中转传输装置设置在所述架体的中间。
进一步地,所述中转移栽台设置在所述OLED托盘上下传输装置的底部。
本实用新型的有益效果在于:通过在箱体上设置第一传输机构及升降机构,达到精简OLED托盘上下传输装置、缩小尺寸及提高效率的效果;
通过将多个OLED托盘上下传输装置紧密排列在架体上,达到了提高了传输效率的效果。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1为本实用新型的OLED托盘上下传输装置的整体结构示意图。
图2为图1的正视图。
图3为图1的俯视图。
图4为图1的局部示意图。
图5为本实用新型的显示装置的整体结构示意图。
图6为图5的俯视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造