[实用新型]一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板

说明书

本实用新型公开了一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板，该线路板单元包括上层线路层和下层线路层，上层线路层和下层线路层对应设有正电极线路和负电极线路，其中：线路板单元的两端设有拼接段，其中一端的正电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、负电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，另一端的负电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、正电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，拼接导通孔和导通导电孔分别由上层线路层通至下层线路层；本实用新型线路板单元可以进行有效拼接，能确保线路导通的同时确保有良好的抗拉能力的双面线路板拼接导通结构，同时生产时由若干线路板单元组成的线路板条可以根据各种长度需求进行剪切使用。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性线路板，更具体地说，尤其涉及一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板。

背景技术

传统的双面线路板生产工艺中，在需要导通的地方让一面线路层与另一面线路层导通，才能形成完整的功能让电子元器件发挥作用，特别是LED长灯带类的双面线路板，除了要导通单个线路板两层线路层外，还要有负起将单个长条型的线路板拼接成超过5米以上的长度的功能，所以导通和拼接功能的重要性就更加体现出来了，在生产制作过程中，其加工制作成本所占的比重也越来越大。

一般而言，传统的制作工艺中可以采用电镀工艺将上下两层线路层导通，或者采用填充导电介质方式让上下两层线路层导通，又或者是在电子元器件的焊接对应的线路板位置设置一个盲孔，贴片时填充锡膏通过回流焊后达到焊接导通的目的。但是在众多导通方式中，电镀导通成本最贵和不环保，填充导电介质导通方式制作工艺麻烦，故障率高，稳定性较差，贴片时在导通孔中填充锡膏让电子元器件的焊脚贴在填充了锡膏的通孔顶上，回流焊后一起焊接导通，由于众所周知的贴片装饰电子元器件，其焊脚最佳状态为贴在同一平面上，又由于锡膏本身的收缩性，焊脚在过回流焊后由于锡膏收缩，容易偏位造成短路，虚焊甚至将电子元器件焊脚拉断，特别是长条带型线路板，在使用时遇到折弯电子元器件也容易脱落。

LED长条带型线路板，在焊接元件时必须确保焊接牢固，在单条线路板与下一条单条线路板首尾相连接，拼接时线路板的正电极线路与正电极线路，负电极线路与负电极线路和其它功能线路，除了保证连接导通外，还要确保连接处不因外力拉扯造成焊点松脱或线路板断裂。故此两种功能的设计就尤为重要，一方面要确保导通，另一方面还要确保有良好的抗拉能力，故设计本方案；因此需要对传统的电路板结构进行改进后，才能使LED电路板更好的使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，提供一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板，该线路板单元可以进行有效拼接，能确保线路导通的同时确保有良好的抗拉能力的双面线路板拼接导通结构，同时生产时由若干线路板单元组成的线路板条可以根据各种长度需求进行剪切使用。具有结构简单、使用方便、导通性能好、环保等优点。

本实用新型的技术方案是这样的：一种可拼接双面线路板，该线路板单元包括上层线路层和下层线路层，上层线路层和下层线路层对应设有正电极线路和负电极线路，其中：线路板单元的两端设有拼接段，其中一端的正电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、负电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，另一端的负电极线路在拼接段中设有拼接导通孔、正电极线路在拼接段外侧设有导通导电孔，拼接导通孔和导通导电孔分别由上层线路层通至下层线路层。

上述的可拼接双面线路板，上层线路层和下层线路层分别设置多个正电极线路和单个负电极线路或单个正电极线路和多个负电极线路或多个其它功能的信号导线。

上述的可拼接双面线路板，上层线路层和下层线路层采用铜箔或铝箔或铜铝合金或铜覆铝和铝镀铜材料。

上述的可拼接双面线路板，拼接导通孔和导通导电孔分别是多个。

上述的可拼接双面线路板，拼接导通孔和导通导电孔采用CNC钻孔或五金冲切形成。