[实用新型]一种可拼接双面线路板及拼接双面线路板有效
| 申请号： | 201721685145.5 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN207560463U | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴祖 | 申请（专利权）人： | 东莞市震泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙) 44444 | 代理人： | 杨英华;张阳 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拼接 双面线路板 线路板单元 下层线路 导电孔 导通孔 负电极 线路层 正电极 导通 上层 可拼接 本实用新型 长度需求 导通结构 双面线路 线路板条 线路导通 有效拼接 剪切 抗拉 生产 | ||
1.一种可拼接双面线路板，该线路板单元(1)包括上层线路层(11)和下层线路层(12)，上层线路层(11)和下层线路层(12)对应设有正电极线路(13)和负电极线路(14)，其特征在于：线路板单元(1)的两端设有拼接段(15)，其中一端的正电极线路(13)在拼接段(15)中设有拼接导通孔(16)、负电极线路(14)在拼接段(15)外侧设有导通导电孔(17)，另一端的负电极线路(14)在拼接段(15)中设有拼接导通孔(16)、正电极线路(13)在拼接段(15)外侧设有导通导电孔(17)，拼接导通孔(16)和导通导电孔(17)分别由上层线路层(11)通至下层线路层(12)。
2.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：上层线路层(11)和下层线路层(12)分别设置多个正电极线路和单个负电极线路或单个正电极线路和多个负电极线路或多个其它功能的信号导线。
3.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：上层线路层(11)和下层线路层(12)采用铜箔或铝箔或铜铝合金或铜覆铝和铝镀铜材料。
4.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：拼接导通孔(16)和导通导电孔(17)分别是多个。
5.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：拼接导通孔(16)和导通导电孔(17)采用CNC钻孔或五金冲切形成。
6.根据权利要求1所述的可拼接双面线路板，其特征在于：若干相连接的线路板单元(1)组成线路板带，线路板单元(1)之间设有拼接区，拼接区由对应的两个拼接段(15)组成。
7.根据权利要求2所述的可拼接双面线路板，其特征在于：上层线路层(11)和下层线路层(12)还设置多个负电极线路或正电极线路线路，除上述由正电极线路和负电极线路组成的一组电极之外的电极线路在拼接段去除上层线路层(11)和绝缘层。
8.一种拼接双面线路板，其特征在于：包括权利要求1至7所述的可拼接双面线路板的拼接段(15)相拼接，对应的拼接导通孔(16)、导通导电孔(17)通过导电材料(3)连接导通。
9.根据权利要求8所述的拼接双面线路板，其特征在于：导电材料(3)采用锡膏或导电胶或导电油墨或导电碳。
10.根据权利要求8或9所述的拼接双面线路板，其特征在于：可拼接双面线路板的拼接段(15)相拼接时采用水平对接或叠加搭接。
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