[实用新型]一种肖特基二极管

说明书

本实用新型公开了一种肖特基二极管，包括本体组件和降温组件，所述本体组件包括二极管本体、引脚和外接板，所述外接板位于所述二极管本体的前表面，且与所述二极管本体焊接固定，所述外接板位于所述二极管本体的外侧壁，且与所述二极管本体粘接固定，所述二极管本体与外部电源电性连接；通过氮气为二极管本体降温，改善二极管容易随着温度升高而急遽变大，进而造成肖特基二极管损坏的问题，因肖特基二极管体积较小，在二极管本体的外侧壁上设置有外接板，因二极管本体和外部连接处通过外接板可拆卸连接，进而把多个二极管本体拼接在一起，改善肖特基二极管体积较小，容易丢失的问题，给使用者带来便利。

技术领域

本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及一种肖特基二极管。

背景技术

肖特基二极管不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的，而是利用金属与半导体接触形成的金属－半导体结原理制作的。

原有肖特基二极管，反向漏电流值为正温度特性，容易随着温度升高而急遽变大，进而造成肖特基二极管损坏，给使用者带来不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种肖特基二极管，以解决上述背景技术中提出的原有肖特基二极管，反向漏电流值为正温度特性，容易随着温度升高而急遽变大，进而造成肖特基二极管损坏，给使用者带来不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种肖特基二极管，包括本体组件和降温组件，所述本体组件包括二极管本体、引脚和外接板，所述外接板位于所述二极管本体的前表面，且与所述二极管本体焊接固定，所述外接板位于所述二极管本体的外侧壁，且与所述二极管本体粘接固定，所述二极管本体与外部电源电性连接，所述降温组件包括硅胶垫和气囊，所述二极管本体的外侧壁包覆有所述硅胶垫，所述硅胶垫和所述二极管本体粘接固定，所述硅胶垫的内部开设有容腔，所述气囊收容于所述容腔的内部，且与所述硅胶垫固定连接。

优选的，所述本体组件还包括有支架和接触电极板，所述接触电极板位于所述二极管本体的底面，且与所述二极管本体固定连接，所述支架位于所述接触电极板的底面，且与所述接触电极板焊接固定。

优选的，所述二极管本体和外部连接处通过所述外接板可拆卸连接。

优选的，所述引脚数量为两个，所述两个引脚均安装在所述二极管本体的前表面。

优选的，所述二极管本体和外部电路板通过所述引脚插接固定。

优选的，所述气囊内部为氮气。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的正面盖板且自带轻触按键的指纹识别模组，通过设置本体组件和降温组件，改善二极管容易随着温度升高而急遽变大，进而造成肖特基二极管损坏的问题，在二极管本体的外侧壁包覆有硅胶垫，在硅胶垫的内部设置有气囊，把氮气通入气囊内部，因气体的相对分子质量越小,导热效果越好，氮气为惰性气体，氮气的分子量是二十八，空气是个混合物，平均分子质量是二十九，通过氮气为二极管本体降温，改善二极管容易随着温度升高而急遽变大，进而造成肖特基二极管损坏的问题，因肖特基二极管体积较小，在二极管本体的外侧壁上设置有外接板，因二极管本体和外部连接处通过外接板可拆卸连接，进而把多个二极管本体拼接在一起，改善肖特基二极管体积较小，容易丢失的问题，给使用者带来便利。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的右视结构示意图；

图3为本实用新型中的硅胶垫结构示意图；

图中：10-本体组件、11-二极管本体、12-引脚、13-外接板、14-支架、15-接触电极板、20-降温组件、21-硅胶垫、22-气囊。

具体实施方式