[实用新型]一种电镀盘

说明书

本实用新型提供一种电镀盘，包括盘体和套置在所述盘体上的外壳，所述盘体上设置有螺丝孔，所述外壳上设置有扣位，所述扣位上也设置有螺丝孔，所述螺丝孔内安置有螺丝，所述盘体和所述外壳通过所述螺丝孔和螺丝紧固在一起，所述盘体的边沿设置有盘体凹槽，所述盘体中部设置有支撑柱和通孔，本实用新型所提供的一种电镀盘具有结构设计合理、使用方便等优点，可以对精密器件进行有效的电镀，电镀均匀性强，为工作人员提供了极大的便利。

技术领域

本实用新型涉及电镀装置设计技术领域，具体涉及一种电镀盘。

背景技术

电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法，镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观，然而，电镀时往往会遇到一些精密配件，所以需要要一些特定的装置来配合使用，比如电镀表的指针，然而，现有技术中的电镀工具工作效率往往会很低，增加了生产成本，因此，有待进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术的不足而提供一种结构设计合理、工作效率高的电镀盘。

本实用新型为解决上述问题所采用的技术方案为：

本实用新型提供一种电镀盘，包括盘体和套置在所述盘体上的外壳，所述盘体上设置有螺丝孔，所述外壳上设置有扣位，所述扣位上也设置有螺丝孔，所述螺丝孔内安置有螺丝，所述盘体和所述外壳通过所述螺丝孔和螺丝紧固在一起，所述盘体的边沿设置有盘体凹槽，所述盘体中部设置有支撑柱和通孔。

进一步地，所述外壳一侧设置所述扣位，另一侧设置有卡边，所述卡边上设置有与所述盘体凹槽相配合的外壳凹槽，所述外壳凹槽与所述盘体凹槽配合形成一圆形通孔。

进一步地，所述扣位不少于3个。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型所提供的一种电镀盘具有结构设计合理、使用方便等优点，可以对精密器件进行有效的电镀，电镀均匀性强，为工作人员提供了极大的便利。

附图说明

图1是本实用新型一种电镀盘的盘体结构示意图；

图2是本实用新型一种电镀盘的盘体主视图；

图3是本实用新型一种电镀盘的外壳结构示意图；

图4是本实用新型一种电镀盘的外壳后视图；

图5是本实用新型一种电镀盘的外壳主视图；

图6是本实用新型一种电镀盘的整体使用结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

如图1至图6所示，本实用新型提供一种电镀盘，包括盘体1和套置在所述盘体1上的外壳2，所述盘体1上设置有螺丝孔3，所述外壳2上设置有扣位21，所述扣位21上也设置有螺丝孔3，所述螺丝孔3内安置有螺丝4，所述盘体1和所述外壳2通过所述螺丝孔3和螺丝4紧固在一起，所述盘体1的边沿设置有盘体凹槽11，所述盘体1中部设置有支撑柱12和通孔13。

本实施例中，所述外壳2一侧设置所述扣位21，另一侧设置有卡边22，所述卡边22上设置有与所述盘体凹槽11相配合的外壳凹槽23，所述外壳凹槽23与所述盘体凹槽11配合形成一圆形通孔5。