[实用新型]一种直下式微距LED封装结构及直下式微距LED混光装置

说明书

技术领域

本实用新型属于背光源技术领域，尤其是涉及一种直下式微距LED封装结构以及直下式微距LED混光装置。

背景技术

随着技术的不断进步，液晶显示器的背光技术不断得到发展，传统的液晶显示器的背光源采用冷阴极荧光灯(CCFL)，但是由于CCFL背光源存在色彩还原能力较差、发光效率低、放电电压高、低温下放电特性差、加热达到稳定灰度时间长等缺点，当前已经开发处使用LED背光源的背光源技术。

LED背光源主要分为侧光式和直下式两种类型，其中而传统的直下式背光源一般采用多颗直下式LED灯珠搭配独立透镜进行二次配光实现混光，混光距离大，导致整个显示模组厚度大，难以满足市场上的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种可以有效减小模组厚度的直下式微距LED封装结构。

本实用新型所要解决的技术问题还在于，提供一种可以有效减小厚度的直下式微距LED混光装置。

本实用新型解决上述技术问题所采用的解决方案是：提供一种直下式微距LED封装结构，包括PCB载板以及固设于所述PCB载板上的若干LED芯片，其特征在于：还包括混光层，所述混光层固设于所述PCB载板上，并包覆若干所述LED芯片设置，所述混光层内填充有荧光体，所述荧光体用于改变所述LED芯片发出光束的波长并对所述LED芯片发出的光束进形混光；若干反射层，若干所述反射层设于所述混光层上端，若干所述反射层分别与若干所述LED芯片一一对应设置，且每个所述反射层设置于相应的所述LED芯片的正上方。

作为上述技术方案的进一步改进，所述荧光体包括透明载体以及设置于所述透明载体内的荧光粉颗粒与扩散粉颗粒，所述LED芯片发出的光线通过所述透明载体射入到所述荧光粉颗粒上，通过所述荧光粉颗粒辐射处白光，所述LED芯片发出的光线射入所述透明载体内，并在所述荧光粉颗粒、扩散粉颗粒表面发生散射，进而实现对所述LED芯片发出的光线的混光。

作为上述技术方案的进一步改进，所述LED芯片为蓝光芯片。

作为上述技术方案的进一步改进，若干所述LED芯片呈阵列排布于所述PCB载板上，对应的，若干所述反射层呈阵列排布于所述混光层上端。

作为上述技术方案的进一步改进，所述反射层的材质为TiO₂。

作为上述技术方案的进一步改进，还包括透明层，所述透明层固设于所述混光层上端，若干所述反射层固设于所述透明层上。

作为上述技术方案的进一步改进，所述透明层表面设置有纳米压印图形。

本实用新型还提供一种直下式微距LED混光装置，包括如上所述的直下式微距LED封装结构，还包括由下至上依次设置的下扩散膜、增光膜以及上扩散膜，所述下扩散膜设置于所述直下式微距LED封装结构上端，所述下扩散膜可对所述直下式微距LED封装结构发出的光束进行进一步混光，所述增光膜内设有棱镜结构，可缩小通过所述增光膜内的光束的出光角度，所述上扩散膜将通过的光束再次进行混光，还包括反射框架，所述反射框架与所述PCB载板相配合，进而在所述反射框架与所述PCB载板之间形成一容置空间，若干所述LED芯片、混光层、反射层、下扩散膜、增光膜以及上扩散膜均设置于该容置空间内。

作为上述技术方案的进一步改进，所述PCB载板与所述混光层之间还设置有反射膜。

作为上述技术方案的进一步改进，所述反射框架内、所述上扩散膜的上端还设置有遮光膜。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的直下式微距LED封装结构，采用填充有荧光体的混光层对LED芯片发出的光束进行混光，并在混光层上端还设置反射层，反射层将LED芯片上端集中的大部分光束反射至混光层中，增加了混光效率，使用由下至上的LED芯片、混光层、反射层的结构有效的减小了该直下式微距LED封装结构的混光距离，从而显著的减小了该封装结构的厚度。

本实用新型的直下式微距LED混光装置，其包括上述的直下式微距LED封装结构，能够显著减小其厚度，此外，还包括由下至上依次设置的下扩散膜、增光膜、上扩散膜，进一步的对光束进行多次混光处理，并对光束的出光角度进行处理，使其出光角度更小，整体上，表现为该直下式微距LED混光装置的出光更加的均匀。

附图说明

图1是本实用新型第一个实施例的直下式微距LED封装结构的内部结构示意图；

图2是本实用新型第二个实施例的直下式微距LED封装结构的内部结构示意图；