[实用新型]LED封装结构

说明书

本实用新型涉及一种LED封装结构，用于提高LED灯珠使用的可靠性。本实用新型通过改进支架结构，在料片上设置有复杂的阶梯状设计以及凹槽处理，克服了现有的LED封装结构设计简单导致S、Cl等异常元素容易顺着金属料片与塑料的缝隙进入支架内部污染镀银层的缺陷，实现了有效防止S、Cl等异常元素渗透进入支架内部的目的，使灯珠的气密性更优，提高灯珠的可靠性能力。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种LED封装结构。

背景技术

发光二极管(LED,Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有的LED灯珠，采用普通的结构设计，金属料片只有简单的防脱落设计，S、Cl等异常元素容易顺着金属料片与塑料的缝隙进入支架内部，从而污染镀银层。这种结构无法满足耐湿气、防硫化、高气密性等多种严苛要求，导致灯珠的可靠性降低。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有LED封装结构简单的设计，导致S、Cl等异常元素容易顺着金属料片与塑料的缝隙进入支架内部污染镀银层问题，提供一种能够有效防止S、Cl等异常元素渗透进入支架内部的LED封装结构。

一种LED封装结构，包括：

支架底板，所述支架底板包括第一料片和第二料片，所述第一料片和第二料片之间形成用于电气绝缘的空腔；

所述第一料片与所述第二料片相对的侧壁以及所述第二料片与所述第一料片相对的侧壁均为连续弯折面；

所述第一料片垂直于与所述第二料片相对的侧壁的两端面处分别设置有凸起连接部，以及所述第二料片垂直于与所述第一料片相对的侧壁的两端面处分别设置有凸起连接部；

绝缘块，所述绝缘块填充于所述空腔内，且分别与所述第一料片和第二料片连接；

反射杯，所述反射杯固定在所述第一料片和第二料片上，所述反射杯的侧壁与所述第一料片的凸起连接部和所述第二料片的凸起连接部连接。

在其中一个实施例中，所述绝缘块与所述第一料片和第二料片的连接方式为注塑成型或模压成型。

在其中一个实施例中，所述反射杯的侧壁与所述第一料片的凸起连接部和所述第二料片的凸起连接部的连接方式为注塑成型或模压成型。

在其中一个实施例中，所述第一料片与所述第二料片相对的侧壁均为阶梯型。

在其中一个实施例中，所述第一料片与所述第二料片相对的侧壁以及所述第二料片与所述第一料片相对的侧壁均为ε型或锯齿型。

在其中一个实施例中，所述第一料片的凸起连接部以及所述第二料片的凸起连接部的表面为弯折面。

在其中一个实施例中，所述第一料片的凸起连接部以及所述第二料片的凸起连接部呈三角形或Γ型。

在其中一个实施例中，所述LED封装结构还包括LED晶片和键合线，所述LED晶片固定在所述第一料片或第二料片上，所述键合线将所述LED晶片的正极和负极分别与第一料片和第二料片导通。

在其中一个实施例中，所述LED封装结构还包括混合有荧光粉的气密性胶水，所述混合有荧光粉的气密性胶水置于所述反射杯内，覆盖所述LED晶片和所述键合线。