[实用新型]太阳能电池镀膜用硅片承载套装有效
| 申请号： | 201721570797.4 | 申请日： | 2017-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN207781559U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 樊华;吴俊清;李慧;俞超;徐强 | 申请（专利权）人： | 东方环晟光伏（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;C23C16/458 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 刘畅;徐冬涛 |
| 地址： | 214203 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载圆盘 螺丝 石墨框 连接孔 硅片 太阳能电池 硅片承载 镀膜 柱体 本实用新型 可拆卸固定 数量一致 限位固定 行列排布 圆盘结构 承载盘 载盘 伸出 替代 | ||
【权利要求书】：
1.一种太阳能电池镀膜用硅片承载套装，其特征在于它包括长方形石墨框(1)和螺丝承载圆盘(2)，长方形石墨框(1)中设置有多个行列排布的硅片仓(12)，硅片仓(12)周围的石墨框上设置连接孔(11)；螺丝承载圆盘(2)通过连接孔(11)可拆卸固定在长方形石墨框(1)上；所述螺丝承载圆盘(2)包括承载盘(21)、柱体(22)、以及连接载盘(21)和柱体(22)的斜面(23)，一个套装中具有多组不同尺寸规格的螺丝承载圆盘(2)，每组螺丝承载圆盘(2)的数量与连接孔(11)的数量一致。
2.根据权利要求1所述的太阳能电池镀膜用硅片承载套装，其特征在于所述承载盘(21)和斜面(23)为镂空结构。
3.根据权利要求1所述的太阳能电池镀膜用硅片承载套装，其特征在于所述多组不同尺寸规格的螺丝承载圆盘(2)为：承载盘(21)的直径为6.5mm、8.5mm、10.5mm任一种与斜面(23)的角度为10°、30°、60°任一种的九种组合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
