[实用新型]一种新型高端化铝基板有效
| 申请号: | 201721568830.X | 申请日: | 2017-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN207504002U | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
| 发明(设计)人: | 杨和斌;梁健辉;薛小莉;蔡明;郭辉 | 申请(专利权)人: | 江油星联电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
| 地址: | 621700 四川省绵阳*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 铝基板 液晶分子排列 线路板 金属基层 透光度 高端 绝缘层 本实用新型 彩色滤光片 透光度调节 半圆弧槽 制造成本 主体顶部 防尘 安装槽 绝缘套 偏振片 热敏感 重力块 主散热 弹簧 铝基 芯片 应用 配合 | ||
本实用新型公开了一种新型高端化铝基板,包括铝基板主体、下金属基层、绝缘层、主散热金属基层、线路板、安装槽、芯片、绝缘套、重力块、热敏感弹簧、半圆弧槽,所述铝基板主体顶部设有线路板,与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种标准TFT液晶屏显示,设计科学合理,摒弃传统依靠电压来改变液晶分子排列改变透光度,采用控制温度改变液晶分子排列,配合彩色滤光片以及偏振片,实现透光度改变,透光度调节精确度高,且结构简单,制造成本低,可防尘,故广泛应用于各个场合。
技术领域
本实用新型涉及铝基板,尤其涉及一种新型高端化铝基板。
背景技术
常见于LED照明产品。有正反两面,白色的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等现有的铝基板其由于需要保证绝缘性,保证绝缘层厚度大,其铝基板热阻大,导致其散热性差,这对半导体的工作环境以及半导体性能产生较大不利影响,其次无法对意外的高热量进行有效的散发,导致铝基板产生不可逆转的损坏,而且对自身的热膨胀性不能很好的处理。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种新型高端化铝基板,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现:一种新型高端化铝基板,包括铝基板主体、下金属基层、绝缘层、主散热金属基层、线路板、安装槽、芯片、绝缘套、重力块、热敏感弹簧、半圆弧槽,所述铝基板主体顶部设有线路板,所述线路板顶部设有若干安装槽,且安装槽与芯片的引脚大小相匹配,所述芯片通过引脚的焊接与线路板固定连接,所述线路板通过树脂胶层与下方的主散热金属基层上表面胶连接,所述主散热金属基层左右两端均设有“”字型槽,所述主散热金属基层通过树脂胶层与绝缘层胶连接,所述绝缘层上表面设有若干半圆弧槽,且半圆弧槽的槽半径为1mm,所述主散热金属基层的“7”字型槽通过绝缘层与限热器固定连接,所述限热器包括绝缘套、重力块以及热敏感弹簧,所述热敏感弹簧顶端通过锁扣与绝缘层连接,且热敏感弹簧底端固定连接有重力块,且重力块底端套有绝缘套,所述重力块的绝缘套底端面距离小于弹簧的最大伸长量,所述绝缘层底部胶连接有下金属基层。
进一步的,所述的线路板采用的材料为电解铜箔,且绝缘层采用材料为陶瓷填充物,所述下金属基层以及主散热金属基层均采用高散热铝合金。
进一步的,所述的热敏感弹簧当热量超过其材料最大额定热量,热敏感弹簧的弹性模量变化比普通弹簧大,且热敏感弹簧具有自我温度回复特性
进一步的,所述的主散热金属基层厚度大于下金属基层,且绝缘层厚度为一般铝基板的绝缘层小。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是该新型一种新型高端化铝基板,设计科学合理,对半导体产生的热量进行很好的处理,首先采用金属基板直接与线路板相连再连接绝缘层,最大限度的减小了铝基板热阻,增强散热性,通过对绝缘层开半圆弧槽处理提高其防热膨胀能力,其次热敏感弹簧对铝基板进行限热处理,使之能够对铝基板很好的保护作用,故广泛应用于各个场合。
附图说明
图1是本实用新型整体结构示意图;
图2是本实用新型整体整体部份结构示意图;
图中:1、铝基板主体,2、下金属基层,3、绝缘层,4、主散热金属基层,5、线路板,6、安装槽,7、芯片,8、绝缘套,9、重力块,10、热敏感弹簧,11、半圆弧槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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