[实用新型]处理用于板件块的托盘堆叠体的托盘处理装置

说明书

本实用新型涉及一种处理用于板件块的托盘堆叠体的托盘处理装置。该托盘处理装置包括用于测量堆叠体中的各个托盘元件的实际高度的高度传感器，其中堆叠体中的每个托盘元件的标称高度与相应托盘元件的实际高度之间的偏差值是能确定的。该托盘处理装置还包括用于处理堆叠体中的相应托盘元件的处理叉件和用于使处理叉件和堆叠体相对于彼此进行相对移动以补偿偏差的控制电机。通过所应用的高度传感器，提供了处理叉件相对于待处理的相应托盘元件的装载端口的正确对准，从而可以防止导致制造过程停止的不对准错误。

技术领域

本实用新型涉及制造电子部件的领域，特别是涉及一种处理用于板件块(panelpiece)的托盘堆叠体的托盘处理装置。

背景技术

在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能增长和这种电子部件的日益小型化以及待安装在诸如印刷电路板的部件承载件上的电子部件的数量上升的情况下，正在使用具有若干个电子部件的日益更加强大的阵列式部件或封装件(package)，其具有多个触点或连接件，这些触点之间的间隔越来越小。在操作期间去除由这种电子部件和部件承载件本身所产生的热成为日益突显的问题。同时，部件承载件应具有机械坚固性和电气可靠性，以便即使在恶劣条件下也能运行。

此外，用于制造部件承载件的制造过程需要越来越高效。因此，部件承载件的制造变得越来越快。因此，由于这样的高速制造，必须为后续制造过程(诸如为最后的单数化过程)存储和提供承载部件承载件的大量的板件或四分之一板件(quarter panel)。因此，四分之一板件被存储在承载四分之一板件的托盘处理元件中。托盘处理元件被堆叠在一起，以建立一个共同堆叠体。该堆叠体被布置在托盘处理装置内。如果后续制造过程需要托盘处理元件连同其四分之一板件，则相应的卡紧元件/处理叉件卡紧托盘处理元件并将托盘处理元件运送到另一制造装置。

然而，处理叉件能插入托盘元件内的装载端口(loadport)中。如果没有相对于托盘元件的实际高度对处理叉件进行精确地调整，则会生成报警信号(端口单数化错误)，并且过程停止。因为托盘元件的标称高度不同于实际高度，所以发生处理叉件相对于装载端口的不对准。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种以稳定的方式工作的处理装置。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种处理用于板件块的托盘元件堆叠体的托盘处理装置。该托盘处理装置包括用于测量堆叠体中的各个托盘元件的实际高度的高度传感器，其中堆叠体中的每个托盘元件的标称高度与相应托盘元件的实际高度之间的偏差值是能确定的。该托盘处理装置还包括用于处理堆叠体中的相应托盘元件的处理叉件和用于使处理叉件和堆叠体相对于彼此进行相对移动以补偿偏差的控制电机。

在本申请的上下文中，术语“板件”或“四分之一板件”可以特别地表示可以在制造诸如印刷电路板和IC基板的部件承载件的制造过程期间用作预成型件的扁平柔性可弯曲片材。板件可以由诸如铜(即，可以是或可以包括大的铜片材)的导电材料和/或诸如预浸料(例如其中具有增强颗粒 (诸如玻璃纤维)的树脂)的电绝缘材料制成。在制造部件承载件期间，这种板件可以通过层压(即施加温度和热)相互连接。在层压和进一步处理板件之后，它们可以单数化成单个部件承载件。例如，板件片材的长度范围可以在100mm至1000mm之间，特别是在300mm至700mm之间。相应地，片材的宽度范围可以在100mm至1000mm之间，特别是在300mm 至700mm之间。例如，板件尺寸可以是510mm×515mm。片材的厚度可以显著更小，例如小于1mm，特别是小于100μm。