[实用新型]一种芯片引脚矫形块

说明书

本实用新型公开了一种芯片引脚矫形块，包括基座，所述基座上设置有左、右安装槽，所述左、右安装槽内安装有万向球，万向球的一端通过连接杆连接整形块，另一端设置有调节杆；本实用新型通过拨动调节杆可以任意转动万向球，进而实现对整形块位置的任意调节整形块的位置，同时通过转轴实现了左、右两侧整形块的同步调节，本实用新型能够方便快捷的调整整形块的姿态，使一个整形块能够实现多种规格的整形要求，同时其还具有较高的调节精度。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种芯片矫形块。

背景技术

DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用此种封装形式。采用此种封装方式的芯片通常有两排引脚，采用直插到具有芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

在DIP封装芯片的加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大，但是其使用的整形块大小固定，可调节性差，每更换一种整形规格就需要更换整形块，严重浪费资源。

公开号为CN10640972A的中国发明专利于2017年2月15日公开了一种FP芯片整形装置及整形方法，包括下整形块、上整形块；下整形块与上整形块之间通过合页结构铰接；下整形块上开有整形凹槽；上整形块上固定有与能够整形凹槽配合的整形凸槽；在上整形块上位于整形凸槽两侧的位置开有刀具切割口；上整形块上还安装有把手。本发明所提供的FP芯片整形装置及整形方法，解决了FP封装手工整形困难、共面性差、引脚易折断等难题，能有效保证FP芯片成形质量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，减少焊接不良的产生。

实用新型内容

针对现有技术中存在引脚整形块可调节性差的缺陷，本实用新型公开了一种芯片矫形块，采用本实用新型能够实现任意尺寸的芯片引脚调节，且具有操作简单，精确度高等优点。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

一种芯片引脚矫形块，包括基座，其特征在于：所述基座上设置有左安装槽和右安装槽，所述做安装槽和右安装槽内均设置有万向球，所述万向球的下端设置有连接杆，所述连接杆上设置有整形块，所述万向球的上端设置有调节杆；所述基座的左右两侧还设置有与左安装槽和右安装槽相配合的左固定块和右固定块。

所述基座设置有轴孔，轴孔内设置有滚动轴承，所述滚动轴承上还设置有转轴，所述转轴通过连杆与调节杆相连。

所述转轴上还设置有棘轮，基座上铰接有与棘轮相适配的棘爪，所述棘爪与基座之间通过拉簧连接。

所述转轴上设置有调节转轮。

所述连接杆之间还设置有伸缩杆，伸缩杆上设置有标尺。

所述棘爪上设置有拨块。

所述整形块为圆柱形。

所述左安装槽和右安装槽上还设置有注油槽，基座上设置有与注油槽连通的注油孔。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型的基座上设置有左、右安装槽，所述左、右安装槽内安装有万向球，万向球的一端通过连接杆连接整形块，另一端设置有调节杆；通过拨动调节杆可以任意转动万向球，进而实现对整形块位置的任意调节整形块的位置，本实用新型能够方便快捷的调整整形块的姿态，使一个整形块能够实现多种规格的整形要求，同时其还具有较高的调节精度。

2、本实用新型的基座上设置有转轴，转轴通过连杆与调节杆相连，通过转轴和连杆实现两侧整形块的同步调节，避免因两侧整形块位置差异而导致的引脚不对称，提高整形质量。