[实用新型]一种摇摆式芯片引脚扩张机

说明书

本实用新型公开了一种摇摆式芯片引脚扩张机，包括机座，所述机座上设置有滑槽和送料带，所述滑槽内滑动安装有推块，滑槽的两端设置有整形块和送料口，所述送料口与送料带相对；所述推块通过连杆与偏心齿轮相连，偏心齿轮与电机相连；所述传动带与步进电机相连；本实用新型通过偏心齿轮和连杆实现推块的左右摆动，并通过步进电机实现间歇式送料，在推块远离一侧的传动带时，该侧的传动带将封装芯片送入到滑槽内，在推块在往回运动的过程中推动封装芯片向整形块运动完成整形，其推块在往复运动的过程中在左右两边均能推动封装芯片完成整形，从而大大提供了设备的工作效率。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体涉及一种摇摆式芯片引脚扩张机。

背景技术

DIP封装芯片是指采用双列直插式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用此种封装形式。采用此种封装方式的芯片通常有两排引脚，采用直插到具有芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

在DIP封装芯片的加工过程中，有一道工序为切筋成型，其功能是将封装在框架上IC产品分离成成品，产品在分离过程中及过程后，少部分产品会出现两排引脚跨度不达标的缺陷，或者客户要求将已经加工成型的产品的两排引脚跨度按照要求进行扩大。

现有技术中针对以上情况的处理方式为人工用镊子将产品引脚凭感觉扭到要求的引脚跨度，再使用检测治具进行检测引脚距是否合格。但是此种方式不适用于大规模的生产校正，同时严重浪费人力资源。

公开号为CN205211710U的中国实用新型专利于2016年5月4日公开了一种DIP芯片引脚整形装置，其采用机械化连续整形作业装置，通过前宽后窄喇叭状梳理槽口对引脚进行共面修整、一对旋转螺旋体在垂直方向自上而下的对引脚进行面内歪斜修整、二对滚轮对引脚进行共面精整三道工序，本装置整体结构紧凑，由单台电机驱动各修整装置，在一根输送带上，实现了对DIP芯片引脚的连续高效整形作业，达到高效、高质量整形且不易损坏引脚效果。

实用新型内容

针对现有技术中存在的引脚校正效率低，校正精度低、人力资源浪费严重的缺陷，本实用新型公开了一种摇摆式芯片引脚扩张机，采用本实用新型不但能够有效提高引脚的校正效率，减少人力资源的浪费，同时还能够有效保证引脚的校正精度。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

一种摇摆式芯片引脚扩张机，包括机座，机座上设置有滑槽和送料带，其特征在于：所述滑槽内滑动安装有推块，所述机座上设置电机和偏心齿轮，所述偏心齿轮与推块通过连杆铰接，偏心齿轮与电机相连；所述滑槽的两端均设置有整形块和送料口，所述送料口正对送料带；所述送料带与步进电机相连。

所述滑槽的一侧还设置有限位槽，所述限位槽内设置有与推块相连的限位销。

所述滑槽出口端设置有出料槽，所述出料槽是倾斜度为30°-45°的斜面。

所述出料槽出口端设置有包装袋卡扣。

所述送料带设置有推板，且两条送料带上的推板交错设置。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型通过偏心齿轮和连杆实现推块的左右摆动，并通过步进电机实现间歇式送料，在推块远离一侧的传动带时，该侧的传动带将封装芯片送入到滑槽内，在推块在往回运动的过程中推动封装芯片向整形块运动完成整形，其推块在往复运动的过程中在左右两边均能推动封装芯片完成整形，从而大大提供了设备的工作效率。

2、本实用新型的滑槽一侧设置有限位槽，限位槽内设置有限位销，保证滑块在龙门架上运动的平稳性，避免整形块向上抬升，从而提高整形块的加工质量。

3、本实用新型的滑槽出口端设置有出料槽，所述出料槽内设置有斜度为30°-45°的斜面，利用重力进程快速出料，提高工作效率。