[实用新型]二极管芯片酸洗设备有效
申请号: | 201721467072.2 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN207602523U | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
发明(设计)人: | 包剑波 | 申请(专利权)人: | 重庆长捷电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人: | 贾庆 |
地址: | 409100 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 酸洗 温控装置 工作仓 二极管芯片 酸洗盘 酸洗箱 制热 制冷 本实用新型 酸洗设备 控制器 连接管 温感器 盘管 外机 装设 喷头 压缩 电磁阀电 分布设置 连接控制 喷头设置 温度恒定 温度监测 电磁阀 保证 | ||
本实用新型公开了一种二极管芯片酸洗设备,包括工作仓、酸洗箱、酸洗盘、温控装置、喷头和控制器。所述酸洗箱和酸洗盘分布设置于所述工作仓内,所述温控装置包括制冷制热盘管、压缩外机和温感器,所述制冷制热盘管装设于所述酸洗箱内且与设置于工作仓外的压缩外机连接,所述温感器设置于所述酸洗箱内。所述喷头设置于所述酸洗盘的一侧且通过连接管连接于所述酸洗箱上,所述连接管上设有电磁阀。所述控制器装设于所述工作仓上且与所述温控装置和电磁阀电性连接控制。本实用新型通过温控装置的设置,可实时对酸洗箱内进行温度监测和制冷制热,保持酸洗箱内酸的温度恒定,保证了二极管芯片酸洗质量。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产技术领域,具体涉及二极管芯片酸洗设备。
背景技术
二极管,是电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。
在现有的轴向二极管的生产工艺,其工艺流程为:引线排向—芯片筛选—芯片装填—焊接—酸洗—上胶—烘烤—塑封—后固化—电镀—印字测试—外检—包装。但是在酸洗时,需要酸的浓度和温度恒定,常规的方法是将一定浓度和温度的酸输送到酸洗箱内,通过连接酸洗箱上的喷头进行喷洒酸洗,所述酸洗箱外表面设有保温夹层,且夹层内设有保温水,以达到对酸洗箱内的酸进行保温,但是采用上述保温方式的效果并不好,且酸对酸洗箱具有腐蚀作用,容易导致夹层内的保温水进入到酸洗箱内导致酸的浓度被稀释,因此,由于酸的浓度被稀释且温度不稳定,进而导致二极管的酸洗达不到要求。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供一种二极管芯片酸洗设备,其通过温控装置的设置,可实时对酸洗箱内进行温度监测和制冷制热,保持酸洗箱内酸的温度恒定,保证了二极管芯片酸洗质量。
为实现上述目的,本实用新型所提供的技术方案是:
一种二极管芯片酸洗设备,包括工作仓、酸洗箱、酸洗盘、温控装置、喷头和控制器。所述酸洗箱和酸洗盘分布设置于所述工作仓内,且所述酸洗盘通过设置于一侧的气缸推动,所述待酸洗二极管芯片装设于所述酸洗盘上,所述温控装置包括制冷制热盘管、压缩外机和温感器,所述制冷制热盘管装设于所述酸洗箱内且与设置于工作仓外的压缩外机连接,所述温感器设置于所述酸洗箱内。所述喷头设置于所述酸洗盘的一侧且通过连接管连接于所述酸洗箱上,所述连接管上设有电磁阀。所述控制器装设于所述工作仓上且与所述温控装置和电磁阀电性连接控制。
优选的,所述酸洗箱的外表面设有保温夹层,且保温夹层内设有保温材料。
优选的,所述连接管上设有多个上述喷头,且喷头上设有开关,所述喷头的喷口朝所述酸洗盘设置。
优选的,所述工作仓内于所述酸洗盘的一侧设有支撑柱,所述电磁阀和连接管分别设于支撑柱上。
优选的,所述工作仓的前端设有滑动玻璃门,当对二极管芯片进行冲洗时可起到防护作用,防止酸飞溅。
优选的,所述酸洗盘的下方设有回收池,用于对二极管芯片冲洗的酸进行回收。
优选的,所述酸洗盘相互连接且呈镂空结构。
优选的,所述酸洗箱采用PP塑料板。
优选的,所述工作仓内于所述酸洗盘的一侧向上凸设有安装台,所述酸洗箱装设于所述安装台上。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型二极管芯片酸洗设备通过制冷制热盘管装设于所述酸洗箱内且与设置于工作仓外的压缩外机连接,并通过压缩外机热交换实现酸洗箱内的制冷和制热,保持酸洗箱内酸的温度在一定范围内恒定,且所述温感器设置于所述酸洗箱内,用于实时监测酸洗箱内的温度变化,因此,本实用新型采用上述结构设计保证了酸洗箱内酸的浓度和温度的恒定,提高了二极管芯片的酸洗质量。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造