[实用新型]一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构

说明书

本实用新型公开了一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构，其结构包括输出装置、紧固器、面板、紧固孔、处理器、传输通道、信号接收器，所述输出装置为中空式圆柱体结构，切面为长方形长为3‑4cm，本实用新型一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构，对设备的功能进行了改良，设有了输出装置，首先通过连接端口与内部处理器进行连接，传输数据，数据出口再与外部电线连接将内部的数据传送出去，接着由紧固螺丝对支撑管道进行紧固，使得外部电线连接进来可进行紧固，由于支撑管道中部与调节环连接，从而人员调动调节环上部所设的防滑层即可对电线的连接紧固性进行调节，对设备的紧固性能进行了改良。

技术领域

本实用新型是一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构，属于封装设备领域。

背景技术

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。

现有技术公开了申请号为：CN201220736455.6的一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构，集成电路封装中焊线设备下料部防叠料机构，在所述下料部滑梯右侧门上设有一支撑架；所述支撑架上设有一用于固定感应器的支架；用于固定感应器的支架上设有探测光感应器；用于固定感应器的支架上设有感应器盖板。本实用新型不会产生叠料，降低成本浪费，适用于集成电路的封装，但是其不足之处在于设备的连接出口通常都连接着数据线，数据线如果不小心被人员碰到，造成抖动的时候，出口容易松落导致数据线掉落造成数据无法传输。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构，以解决设备的连接出口通常都连接着数据线，数据线如果不小心被人员碰到，造成抖动的时候，出口容易松落导致数据线掉落造成数据无法传输的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构，其结构包括输出装置、紧固器、面板、紧固孔、处理器、传输通道、信号接收器，所述输出装置为中空式圆柱体结构，切面为长方形长为3-4cm，截面为圆形半径为2cm，所述输出装置右侧与面板左侧采用过盈配合方式活动连接，所述紧固器为圆盘状结构，切面为长方形长为2cm，截面为圆形半径为1cm，底端与面板采用过盈配合方式活动连接，所述面板为长方体结构，切面为长方形长为4-5cm，截面为等边矩形宽为4-5cm，厚度3cm，表面四角设有紧固孔且与紧固孔底端采用过盈配合方式活动连接，所述紧固孔上表面为圆形半径为0.5cm，所述处理器上端与下端都为圆盘状结构，中部为长方体结构，截面为等边矩形宽为2cm，右侧与传输通道左侧采用过盈配合方式活动连接，所述传输通道为圆柱体结构，切面为长方形长为3cm，截面为圆形半径为1.5cm，左侧与面板采用过盈配合方式活动连接，所述信号接收器上端为圆柱体结构，切面为长方形长为3-4cm，底端与面板上端采用过盈配合方式活动连接；所述输出装置由防滑层、连接端口、紧固螺丝、调节环、支撑管道、数据出口组成，所述防滑层为中空式圆柱体结构，厚度为1cm，表面设有多个宽为0.2cm的等边矩形垫板，内部与调节环四周采用间隙配合方式活动连接，所述连接端口为圆盘状结构，切面为长方形长为3cm，截面为圆形半径为1.5cm，左侧与支撑管道右侧采用过盈配合方式活动连接，所述紧固螺丝为六角体结构，切面为长方形长为4cm，内部与支撑管道采用过渡配合方式活动连接，所述调节环为圆环状结构，切面为长方形长为4-5cm，截面为圆形半径为2cm，内部中端与数据出口采用过盈配合方式活动连接，所述支撑管道为中空式圆柱体结构，切面为长方形长为7-8cm，截面为圆形半径为1cm，最左侧与数据出口采用间隙配合方式活动连接，所述数据出口组为圆环状结构，半径为1cm。

进一步地，所述输出装置表面周围设有旋转螺纹围绕。

进一步地，所述紧固器右侧通过紧固板与面板采用过盈配合方式活动连接。

进一步地，所述紧固孔共设有4个，分别设在面板的四个角，对称平行，且每个相隔4-5cm。