[实用新型]一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构有效
申请号: | 201721462006.6 | 申请日: | 2017-11-06 |
公开(公告)号: | CN207587697U | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 成都新澳冠医疗器械有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 赵宇 |
地址: | 611430 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路封装 焊线设备 输出装置 下料部 防叠 紧固 本实用新型 外部电线 支撑管道 对设备 改良 切面 中空式圆柱体 连接紧固性 内部处理器 信号接收器 传输数据 传输通道 紧固螺丝 连接端口 数据出口 数据传送 防滑层 紧固孔 紧固器 处理器 电线 | ||
1.一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构,其结构包括输出装置(1)、紧固器(2)、面板(3)、紧固孔(4)、处理器(5)、传输通道(6)、信号接收器(7),所述输出装置(1)为中空式圆柱体结构,切面为长方形长为3-4cm,截面为圆形半径为2cm,其特征在于:
所述输出装置(1)右侧与面板(3)左侧采用过盈配合方式活动连接,所述紧固器(2)为圆盘状结构,切面为长方形长为2cm,截面为圆形半径为1cm,底端与面板(3)采用过盈配合方式活动连接,所述面板(3)为长方体结构,切面为长方形长为4-5cm,截面为等边矩形宽为4-5cm,厚度3cm,表面四角设有紧固孔(4)且与紧固孔(4)底端采用过盈配合方式活动连接,所述紧固孔(4)上表面为圆形半径为0.5cm,所述处理器(5)上端与下端都为圆盘状结构,中部为长方体结构,截面为等边矩形宽为2cm,右侧与传输通道(6)左侧采用过盈配合方式活动连接,所述传输通道(6)为圆柱体结构,切面为长方形长为3cm,截面为圆形半径为1.5cm,左侧与面板(3)采用过盈配合方式活动连接,所述信号接收器(7)上端为圆柱体结构,切面为长方形长为3-4cm,底端与面板(3)上端采用过盈配合方式活动连接;
所述输出装置(1)由防滑层(101)、连接端口(102)、紧固螺丝(103)、调节环(104)、支撑管道(105)、数据出口(106)组成,所述防滑层(101)为中空式圆柱体结构,厚度为1cm,表面设有多个宽为0.2cm的等边矩形垫板,内部与调节环(104)四周采用间隙配合方式活动连接,所述连接端口(102)为圆盘状结构,切面为长方形长为3cm,截面为圆形半径为1.5cm,左侧与支撑管道(105)右侧采用过盈配合方式活动连接,所述紧固螺丝(103)为六角体结构,切面为长方形长为4cm,内部与支撑管道(105)采用过渡配合方式活动连接,所述调节环(104)为圆环状结构,切面为长方形长为4-5cm,截面为圆形半径为2cm,内部中端与数据出口(106)采用过盈配合方式活动连接,所述支撑管道(105)为中空式圆柱体结构,切面为长方形长为7-8cm,截面为圆形半径为1cm,最左侧与数据出口(106)采用间隙配合方式活动连接,所述数据出口(106)组为圆环状结构,半径为1cm。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构,其特征在于:所述输出装置(1)表面周围设有旋转螺纹围绕。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构,其特征在于:所述紧固器(2)右侧通过紧固板与面板(3)采用过盈配合方式活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构,其特征在于:所述紧固孔(4)共设有4个,分别设在面板(3)的四个角,对称平行,且每个相隔4-5cm。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构,其特征在于:所述信号接收器(7)共设有两个,对称平行且相隔4。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装中焊线设备下料部防叠料结构,其特征在于:所述信号接收器(7)底端通过紧固环与面板(3)上端采用过盈配合方式活动连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造