[实用新型]一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置

说明书

本实用新型公开了一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置，其结构包括换气口、开炉把手、炉顶、固定环套、高温加热器、排气孔、炉体、支撑脚，换气口安装于炉顶顶部，开炉把手与炉顶相焊接，固定环套与炉体侧面相焊接，炉顶与炉体上端相连接，高温加热器与炉体左侧相连接，排气孔安装于高温加热器左侧，炉体为圆柱体结构，炉体与支撑脚相焊接，本实用新型公开了一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置，在结构上设置了发热元件，且发热元件通电进行高温加热，通过侧墙和保温棉的起到保温的作用，防止发热元件的热量散失，从而起到快速熔融的效果，加快装置的运行效率。

技术领域

本实用新型是一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置，属于高温熔融领域。

背景技术

钢铁行业、矿山行业、水泥行业、贵金属行业等，大量的样品检测使用传统的湿法化学无法跟上生产的进度，而做X荧光检测时，由于样品的复杂性，对X荧光的检测有矿物效应、基体效应、颗粒度效应等问题阻碍检测的精确性。熔融法基本解决了上述的问题，且加工过程简单，对建立X荧光的标准曲线上，有着非常重要的意义。

现有技术公开了申请号为：201621076994.6，的一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置，其特征在于包括熔融处理池，熔融处理池的端部设有开口；熔融处理池的内侧壁位置设有扣片与扣板，扣片与扣板之间设有加热管，加热管的外表面设有电热丝，电热丝的两端之间设有加热丝，熔融处理池的外侧壁位置设有温控器，温控器与加热丝通过电线连接；但是该现有技术无法进行快速的熔融废弃物，装置内运作温度无法提高，导致效率较低，无法快速运作。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置，以解决无法进行快速的熔融废弃物，装置内运作温度无法提高，导致效率较低，无法快速运作的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置，其结构包括换气口、开炉把手、炉顶、固定环套、高温加热器、排气孔、炉体、支撑脚，所述换气口安装于炉顶顶部，所述固定环套与炉体侧面相焊接，所述炉顶与炉体上端相连接，所述高温加热器与炉体左侧相连接，所述排气孔安装于高温加热器左侧，所述炉体为圆柱体结构，所述炉体与支撑脚相焊接，所述炉体包括坩埚盖、坩埚、坩埚座、坩埚塞、炉膛外壳、保温棉、侧墙、发热元件、炉外壳，所述坩埚盖与坩埚顶部相连接，所述发热元件贴合于侧墙内侧，所述保温棉贴合于侧墙外侧，所述坩埚塞与坩埚底部相连接，所述坩埚座与坩埚在同一轴线上，所述炉膛外壳安装于炉外壳内侧。

进一步地，所述开炉把手与炉顶相焊接。

进一步地，所述固定环套设有三个。

进一步地，所述换气口安装于开炉把手下端。

进一步地，所述炉外壳与炉顶相连接。

进一步地，所述坩埚使用生铁材质耐温性强、尺寸大、保温性好的效果。

进一步地，所述炉外壳使用不锈钢材质，具有耐高温，不易生锈。

有益效果

本实用新型一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置，在结构上设置了发热元件，且发热元件通电进行高温加热，通过侧墙和保温棉的起到保温的作用，防止发热元件的热量散失，从而起到快速熔融的效果，加快装置的运行效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置的炉体剖面结构示意图。