[实用新型]一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置有效

专利信息
申请号: 201721442048.3 申请日: 2017-11-01
公开(公告)号: CN207395465U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 张威 申请(专利权)人: 深圳友联伟业科技有限公司
主分类号: F27B14/00 分类号: F27B14/00;F27B14/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市龙华新区大*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 废弃 集成电路 芯片 熔融 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置,其特征在于:其结构包括换气口(1)、开炉把手(2)、炉顶(3)、固定环套(4)、高温加热器(5)、排气孔(6)、炉体(7)、支撑脚(8),所述换气口(1)安装于炉顶(3)顶部,所述固定环套(4)与炉体(7)侧面相焊接,所述炉顶(3)与炉体(7)上端相连接,所述高温加热器(5)与炉体(7)左侧相连接,所述排气孔(6)安装于高温加热器(5)左侧,所述炉体(7)为圆柱体结构,所述炉体(7)与支撑脚(8)相焊接,所述炉体(7)包括坩埚盖(701)、坩埚(702)、坩埚座(703)、坩埚塞(704)、炉膛外壳(705)、保温棉(706)、侧墙(707)、发热元件(708)、炉外壳(709),所述坩埚盖(701)与坩埚(702)顶部相连接,所述发热元件(708)贴合于侧墙(707)内侧,所述保温棉(706)贴合于侧墙(707)外侧,所述坩埚塞(704)与坩埚(702)底部相连接,所述坩埚座(703)与坩埚(702)在同一轴线上,所述炉膛外壳(705)安装于炉外壳(709)内侧。

2.根据权利要求1所述的一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置,其特征在于:所述开炉把手(2)与炉顶(3)相焊接。

3.根据权利要求1所述的一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置,其特征在于:所述固定环套(4)设有三个。

4.根据权利要求1所述的一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置,其特征在于:所述换气口(1)安装于开炉把手(2)下端。

5.根据权利要求1所述的一种计算机废弃集成电路芯片熔融处理装置,其特征在于:所述炉外壳(709)与炉顶(3)相连接。

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