[实用新型]八路隔离型点火电路

说明书

一种结构紧凑、占用空间小、重量轻、一致性及散热性能好、可实现点火装置的集成化、提高产品的性能与可靠性水平的八路隔离型点火电路，包括金属管壳，在管壳上设有外引线，其特殊之处是：所述外引线是由铜基体和外镀金层构成，在管壳内设置双层印制电路板，在双层印制电路板上层焊接表贴型电阻、电容与光电池，在双层印制电路板下层焊接功率MOS管并且与管壳紧密接触，在双层印制电路板上层焊接与外引线连接的焊盘，所述电阻、电容、光电池、塑封型功率MOS管分别有8个，每个表贴型电阻包括电阻R1、R2、R3；对应其中一路点火电路，所述电阻R1和R2组成输入级，电阻R3、电容和塑封型功率MOS管组成输出级，输入级与输出级之间通过光电池隔离。

技术领域

本实用新型涉及一种多通路混合集成电路，主要应用于各种点火装置。

背景技术

普通的点火装置多为分立器件外接引线连接的方式，此结构占用空间较大、装配及安装调试过程均比较复杂，外接线路多对装置的整体稳定性有很大影响。随着军用电子的飞速发展，整机单位对武器装备小型化的需求越来越迫切，集成化器件的优势越来越凸显。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构紧凑，占用空间小、重量轻、一致性及散热性能好的八路隔离型点火电路，通过此电路实现点火装置的集成化，满足武器装备小型化的要求，并且进一步提高产品的性能与可靠性水平。

本实用新型涉及的八路隔离型点火电路，包括金属管壳，在管壳上设有外引线，其特殊之处是：所述外引线是由铜基体和外镀金层构成，在管壳内设置双层印制电路板，在双层印制电路板的上层焊接表贴型电阻、电容与光电池，在双层印制电路板下层焊接功率MOS管并且与管壳紧密接触，在双层印制电路板上层焊接与外引线连接的焊盘，所述电阻、电容、光电池、塑封型功率MOS管分别有8个，每个表贴型电阻包括电阻R1、R2、R3，组成八路点火电路；对应其中一路点火电路，所述电阻R1和R2组成输入级且串联在输入端VIN和接地端GND之间，电阻R2两端与光电池输入端连接，电阻R3、电容和塑封型功率MOS管组成输出级，所述电阻R3和电容7并联并且与光电池输出端连接，并联的电阻R3和电容的正端接塑封型功率MOS管的栅极、负端与塑封型功率MOS管源极相连并引出输出端OUT，塑封型功率MOS管的漏极接电源端VCC。

进一步优选，所述电路板嵌套在管壳内，通过焊接方式实现电路板与管壳的固定。

本实用新型的有益效果是：

1、该点火电路为集成化结构，具有体积小、重量轻的特点，双层印制电路板使电路结构紧凑，占用空间小，能实现紧密排布，省去大量的连接线，很小的空间内能容纳八个点火通路，器件全部统一在同一封装内，具有良好的密封性能，同一环境下工作，一致性好，可靠性高，实现点火装置的集成化，满足武器装备小型化的要求。

2、输入部分与输出部分采用光电隔离，输出级电源工作范围宽。

3、外引线是金属铜基体且外层镀金，相比于以往外引线外层镀镍结构，大大提高了产品的导电性、焊接性和抗腐蚀性。

4、MOS管设置在双层印制电路板下层并且与管壳紧密接触，大大增加了器件的散热性能，本产品的使用温度范围-40℃～85℃，因此内部器件采用塑封结构，减小器件的整体重量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型双层线路板底面结构示意图；

图3是本实用新型封装前的俯视图；

图4是本实用新型的单路电路原理图；

图中：1－管壳、2－双面印制电路板、3－外引线、4－光电池、5－功率MOS管、6－电阻、7－电容、8－焊盘，301－铜基体、302－外镀金层。

具体实施方式