[实用新型]PCB板、电源及电容结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体而言，涉及一种PCB板、电源及电容结构。

背景技术

硬件系统的电源包含电源电压调节模组(Voltage Regulator Module，简称：VRM)，电源分配网络(PDN，Power Delivery Network)和负载，电源能量从电压调节模组(VRM)经过电源分配网络(PDN)，到达芯片内的电路。其中，PDN的走线的优化和电容容值、位置的优化是PDN设计的关键。越高频的噪声，对于高频电容位置要求越高，但经常由于现有PCB的结构和走线，导致这一部分参数无法满足。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例的目的在于提供一种PCB板、电源及电容结构。

本实用新型实施例提供的一种PCB板，包括PCB基板及设置在所述PCB基板一侧的电容结构；

所述PCB基板包括：第一引脚及第二引脚；

所述电容结构包括：电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板；

所述第一引脚通过第一导线与设置在所述电介质板一侧的金属板连接，所述第二引脚通过第二导线与设置在所述电介质板另一侧的金属板连接。

优选地，所述电介质板包括：基板及制作于所述基板上的电介质材料层。

通过将所述电介质板设置成基板和电介质材料层，可以使即使电容尺寸较小的情况下也能够达到PCB板所需容置。

优选地，所述基板上设置通孔，所述电介质材料层内嵌于所述通孔内。

通过将所述电介质材料层内嵌在所述基板的通孔内，可以使所述基板上设置更多的电介质材料层，以使所述电介质板能够很好地提高容置与电容尺寸的比值，以实现减小电容尺寸较小的情况下也能够达到PCB板所需容置。

优选地，所述金属板包括载体板及设置在所述载体板上的电容金属板区，所述电容金属板区与所述电介质板中的电介质材料层的位置对应。

在所述金属板上再设置电容金属板区，可以实现小区域的电容。

优选地，所述电容结构包括多个金属板，每相邻两块金属板之间设置有电介质板；所述电容结构还包括导线；每块电介质板与该电介质板两侧的金属板形成电容；所述金属板和所述电介质板上设置过孔，所述导线穿过所述过孔将不同层的电容并联。

根据PCB基板的需求，可以设置多层电容，以实现不同PCB基板对不同电容的需求。

优选地，所述第一引脚通过第一导线与离所述PCB基板最近的金属板连接，所述第二引脚通过第二导线与离所述PCB基板最远的金属板连接。

优选地，所述第一引脚通过第一导线与所述电容结构内层中任意电介质板一侧的金属板连接，所述第二引脚通过第二导线与所述任意电介质板另一侧的金属板连接。

通过上述多种连接方式，可以使PCB板实现含有不同电容值电容的PCB板。

优选地，所述PCB基板与所述电容结构之间还设置有电路板基板，所述电路板基板上设置有多个过孔，所述第一导线通过所述过孔穿过所述电路板基板与一金属板连接，所述第二导线通过所述过孔穿过所述电路板基板与另一金属板连接。

本实用新型实施例还提供一种电源，包括上述的PCB板及于所述第一引脚和第二引脚连接的动力配电箱。

本实用新型实施例还提供一种电容结构，制作于PCB基板上，所述PCB基板包括第一引脚和第二引脚，所述电容结构包括电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板；

所述电介质板一侧的金属板通过第一导线与所述PCB基板的第一引脚连接，所述电介质板另一侧的金属板通过第二导线与所述PCB基板的第二引脚连接。

优选地，所述电容结构包括多个金属板，每相邻两块金属板之间设置有电介质板；所述电容结构还包括导线；每块电介质板与该电介质板两侧的金属板形成电容；所述金属板和所述电介质板上设置过孔，所述导线穿过所述过孔将不同层的电容并联。

与现有技术相比，本实用新型实施例的PCB板、电源及电容结构，通过设置包括电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板的叠层结构形成电容结构。将此电容结构应用在PCB板上，由于电容结构的叠层结构使所述电容结构更加靠近所述PCB基板的引脚，从而减少走线寄生参数的影响。另外，这种电容结构所需PCB的布线空间也更少，有利于PCB板小型化。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明