[实用新型]PCB板、电源及电容结构有效

专利信息
申请号: 201721336329.0 申请日: 2017-10-17
公开(公告)号: CN207219161U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 林挺裕;沙朝磊 申请(专利权)人: 厦门美图移动科技有限公司
主分类号: H05K1/16 分类号: H05K1/16;H01L23/522
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 代理人: 李姿颐
地址: 361008 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: pcb 电源 电容 结构
【权利要求书】:

1.一种PCB板,其特征在于,包括PCB基板及设置在所述PCB基板一侧的电容结构;

所述PCB基板包括:第一引脚及第二引脚;

所述电容结构包括:电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板;

所述第一引脚通过第一导线与设置在所述电介质板一侧的金属板连接,所述第二引脚通过第二导线与设置在所述电介质板另一侧的金属板连接。

2.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述电介质板包括:基板及制作于所述基板上的电介质材料层。

3.如权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述基板上设置通孔,所述电介质材料层内嵌于所述通孔内。

4.如权利要求2所述的PCB板,其特征在于,所述金属板包括载体板及设置在所述载体板上的电容金属板区,所述电容金属板区与所述电介质板中的电介质材料层的位置对应。

5.如权利要求1所述的PCB板,其特征在于,所述电容结构包括多个金属板,每相邻两块金属板之间设置有电介质板;所述电容结构还包括导线;每块电介质板与该电介质板两侧的金属板形成电容;所述金属板和所述电介质板上设置过孔,所述导线穿过所述过孔将不同层的电容并联。

6.如权利要求5所述的PCB板,其特征在于,所述第一引脚通过第一导线与离所述PCB基板最近的金属板连接,所述第二引脚通过第二导线与离所述PCB基板最远的金属板连接。

7.如权利要求5所述的PCB板,其特征在于,所述第一引脚通过第一导线与所述电容结构内层中任意电介质板一侧的金属板连接,所述第二引脚通过第二导线与所述任意电介质板另一侧的金属板连接。

8.一种电源,其特征在于,包括权利要求1至7任意一项所述的PCB板及于所述第一引脚和第二引脚连接的动力配电箱。

9.一种电容结构,制作于PCB基板上,所述PCB基板包括第一引脚和第二引脚,其特征在于,所述电容结构包括电介质板及设置在所述电介质板两侧的金属板;

所述电介质板一侧的金属板通过第一导线与所述PCB基板的第一引脚连接,所述电介质板另一侧的金属板通过第二导线与所述PCB基板的第二引脚连接。

10.如权利要求9所述的电容结构,其特征在于,所述电容结构包括多个金属板,每相邻两块金属板之间设置有电介质板;所述电容结构还包括导线;每块电介质板与该电介质板两侧的金属板形成电容;所述金属板和所述电介质板上设置过孔,所述导线穿过所述过孔将不同层的电容并联。

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