[实用新型]一种太阳能硅片对中装置有效
申请号: | 201721330592.9 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN207474436U | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 沙成银 | 申请(专利权)人: | 无锡联晟光伏科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人: | 张宁;杨辰 |
地址: | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 太阳能硅片 输送带机构 推板 光电传感器 对中装置 驱动气缸 推压装置 导向板 本实用新型 电控连接 对称设置 后续加工 加工设备 输送过程 一端设置 中间设置 外翻 有向 保证 | ||
本实用新型涉及太阳能硅片加工设备领域,具体为一种太阳能硅片对中装置,其能够方便实现太阳能硅片输送过程中对中,保证后续加工质量,其包括输送带机构,其特征在于,所述输送带机构两侧对称设置有推压装置,所述推压装置包括推板,所述推板外侧连接驱动气缸,所述推板一端设置有向外翻折的导向板,所述导向板一侧的所述输送带机构中间设置有光电传感器,所述光电传感器电控连接所述驱动气缸。
技术领域
本实用新型涉及太阳能硅片加工设备领域,具体为一种太阳能硅片对中装置。
背景技术
我国76%的国土光照充沛,光能资源分布较为均匀;与水电、风电、核电等相比,太阳能发电没有任何排放和噪声,应用技术成熟,安全可靠。利用太阳能的最佳方式是光伏转换,就是利用光伏效应,使太阳光射到硅材料上产生电流直接发电。以硅材料的应用开发形成的光电转换产业链条称之为“光伏产业”,包括高纯多晶硅原材料生产、太阳能电池生产、太阳能电池组件生产、相关生产设备的制造等。
太阳能硅片是太阳能发电中重要的一部分,其加工过程中需要经过多道工序,不同工位之间使用输送带进行输送,在输送过程中太阳能硅片容易发生偏移,会影响后续的加工质量。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种太阳能硅片对中装置,其能够方便实现太阳能硅片输送过程中对中,保证后续加工质量。
其技术方案是这样的:一种太阳能硅片对中装置,其包括输送带机构,其特征在于,所述输送带机构两侧对称设置有推压装置,所述推压装置包括推板,所述推板外侧连接驱动气缸,所述推板一端设置有向外翻折的导向板,所述导向板一侧的所述输送带机构中间设置有光电传感器,所述光电传感器电控连接所述驱动气缸。
其进一步特征在于,每个所述推板外侧均连接两个并排布置的所述驱动气缸;
所述输送带机构包括两个并排布置的输送带,所述输送带绕过驱动轮和从动轮,两个所述驱动轮之间、两个所述从动轮之间均通过连杆连接,所述驱动轮连接驱动电机;
所述推板内侧面设置有软垫;
所述推压装置安装于固定座,所述固定座安装于底板支架,位于所述输送带下端的所述固定座上安装有导轨,所述推板底部滑动连接所述导轨,所述导轨端部安装有限位座,所述限位座上安装有限位头,两个所述限位头之间的距离小于所述输送带上输送的太阳能硅片的宽度。
采用本实用新型的装置后,太阳能硅片在输送带上输送,经过光电传感器,向外翻折的导向板可以使得太阳能硅片方便进入到两个推板之间,两侧的推板在驱动气缸作用下同步向内推压,使得太阳能硅片自动对中后继续随着输送带往前输送,保证了后续加工质量。
附图说明
图1为本实用新型结构主视图;
图2为本实用新型结构左视放大示意图。
具体实施方式
见图1,图2所示,一种太阳能硅片对中装置,其包括输送带机构1,输送带机构1两侧对称设置有推压装置2,推压装置2包括推板3,推板3外侧连接两个并排布置的驱动气缸4,推板3一端设置有向外翻折的导向板5,两个推板3上的导向板5形成一个喇叭口,方便于太阳能硅片7进入,导向板5一侧的输送带机构1中间设置有光电传感器6,光电传感器6电控连接驱动气缸4,有太阳能硅片7经过时,即发信号给驱动气缸4实现推压操作。推板3内侧面设置有软垫16,起到保护太阳能硅片7的作用。
输送带机构1包括两个并排布置的输送带8,输送带8绕过驱动轮和从动轮,两个驱动轮之间、两个从动轮之间均通过连杆9连接,驱动轮连接驱动电机10。
推压装置2安装于固定座11,固定座11安装于底板支架12,位于输送带8下端的固定座上11安装有导轨13,推板3底部滑动连接导轨13,导轨13端部安装有限位座14,限位座14上安装有限位头15,两个限位头15之间的距离小于输送带8上输送的太阳能硅片7的宽度,可以不影响太阳能硅片的对中,且当驱动气缸4故障,不断向内推压时,限位头15起到限位作用,防止太阳能硅片7不断被挤压而损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造