[实用新型]印刷电路板钻孔专用覆膜铝片

说明书

本实用新型公开了一种印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，包括一层铝片、两层化学转化膜层及树脂涂层；所述的两层化学转化膜层分别覆盖在所述的铝片的上面及下面，所述的树脂涂层涂覆在其中一层所述的化学转化膜层上。本实用新型解决了微小孔、密集孔钻孔加工孔位精度不足的问题，增加钻孔叠板数提升钻孔产能，避免铝片掉膜问题，且在常规环境下就可以保存，可用于IC载板、软硬结合板、HDI板、软板、汽车板、背板和普通印刷电路板的钻孔加工。

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造技术，尤其涉及一种印刷电路板钻孔专用覆膜铝片。

背景技术

目前，随着印刷电路板布线密度的提高，对印刷电路板钻孔加工也提出了更高的要求，钻针最小直径已经达到0.075mm，孔间距已经小于0.25mm，同时客户要求增加叠板数提升钻孔产能，对孔位精度要求在75um范围内达到Cpk 1.33以上，有些客户甚至要求达到Cpk 1.67以上。普通的铝片已经无法满足钻孔加工精度的要求，而目前市场上的覆膜铝片，存在掉膜问题，对环境适应性差不耐保存等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的：提供一种印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，解决了微小孔、密集孔钻孔的加工问题，提高孔位精度，增加钻孔叠板数提升产能, 避免铝片掉膜问题，且在常规环境下就可以保存，可用于IC载板、软硬结合板、HDI板、软板、汽车板、背板和普通印刷电路板的钻孔加工。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是：

一种印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，包括一层铝片、两层化学转化膜层及树脂涂层；所述的两层化学转化膜层分别覆盖在所述的铝片的上面及下面，所述的树脂涂层涂覆在其中一层所述的化学转化膜层上。

上述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其中，所述的铝片是铝含量在95%以上的铝或铝合金，所述的铝片的厚度在0.050-0.250mm。

上述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其中，所述的覆盖在铝片上面和下面的化学转化膜层是硅烷偶联剂层或磷化膜层，所述的化学转化膜层的厚度范围为5纳米-5000纳米。

上述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其中，所述的树脂涂层为水溶性树脂或非水溶性树脂中的一种，所述的树脂涂层的厚度范围为0.010mm～0.100mm，且所述的树脂涂层是不导电的。

一种印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，包括一层铝片、两层化学转化膜层、非水溶性树脂涂层及水溶性树脂层；所述的两层化学转化膜层分别覆盖在所述的铝片的上面和下面；所述的非水溶性树脂涂层涂覆在所述的化学转化膜层上，所述的水溶性树脂层涂覆在所述的非水溶性树脂涂层上。

上述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其中，所述的铝片是铝含量在95%以上的铝或铝合金，铝片厚度在0.050-0.250mm。

上述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其中，所述的覆盖在铝片上面和下面的化学转化膜层是硅烷偶联剂层或磷化膜层，所述的化学转化膜层的厚度范围为5纳米-5000纳米。

上述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其中，所述的非水溶性树脂涂层的厚度范围为0.001mm～0.100mm。

上述的印刷电路板钻孔专用覆膜铝片，其中，所述的水溶性树脂层的厚度范围为0.005mm～0.100mm。

本实用新型解决了微小孔、密集孔钻孔加工孔位精度不足的问题，增加钻孔叠板数提升钻孔产能，避免铝片掉膜问题，且在常规环境下就可以保存。

附图说明

图1是本实用新型印刷电路板钻孔专用覆膜铝片的实施例1的纵剖图。

图2是本实用新型印刷电路板钻孔专用覆膜铝片的实施例2的纵剖图。

具体实施方式