[实用新型]一种自动化固晶机有效
申请号: | 201721284540.2 | 申请日: | 2017-10-03 |
公开(公告)号: | CN207199583U | 公开(公告)日: | 2018-04-06 |
发明(设计)人: | 孔凡伟;段花山;代勇敏 | 申请(专利权)人: | 山东晶导微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)37254 | 代理人: | 葛东升 |
地址: | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动化 固晶机 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体、晶片技术领域,尤其涉及一种自动化固晶机。
背景技术
随着半导体技术的发展,尤其是LED灯COB技术的发展,LED框架越来越大,如吸顶灯,普遍尺寸达到310mm*310mm,甚至更大,而且要求直接在板上固晶(即粘片)。
现有市场上的固晶机的固晶臂是在水平面作90度或180度摆动来实现固晶,有效固晶范围受限于固晶臂的长度,固晶臂越长,能做的产品宽度越宽,但同时伴随着固晶臂长度增大,固晶速度降低,精度变差的问题。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中固晶装置的固晶效率低,且不方便拆卸维护的问题,而提出的一种自动化固晶机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种自动化固晶机,包括底座,所述底座的底端安装有行走机构,所述底座的上端左侧开设有收纳槽,所述收纳槽内设有强力弹簧,所述强力弹簧的上端连接有支撑板,所述支撑板上从上至下依次水平设有双螺纹螺杆和滑杆,且滑杆的两端均固定连接在支撑板的两端上,所述双螺纹螺杆的左端贯穿支撑板并固定连接有转盘,所述双螺纹螺杆上螺纹连接有两个固定块,且固定块与滑杆滑动连接,两个所述固定块共同卡合有震动入料装置,所述震动入料装置的出料口设有送料板,所述底座的上端右侧安装有点胶装置,所述底座的上端安装有皮带机构,所述皮带机构上连接有滑块,所述滑块上开设有凹槽,所述凹槽内贴合有PCB板,所述底座的上端中部固定连接有支架,所述支架的顶端安装有气缸,所述气缸的活塞端设有伸缩杆,所述伸缩杆远离气缸的一端固定连接有连接架,所述连接架上对称设有两个卡块,且卡块的上端转动连接在连接架上,两个所述卡块相互远离的一端上部均连接有第一复位弹簧,所述第一复位弹簧远离卡块的一端连接在连接架上,所述支架的下端对称转动连接有两个挡板,所述挡板的下端均连接有第二复位弹簧,所述第二复位弹簧远离挡板的一端连接在支架上。
优选地,所述底座的下端滑动连接有预设数量的限位柱,所述限位柱的下端设有滚轮架,所述滚轮架与底座之间设有弹簧减震器,每组所述滚轮架上均转动连接有滚动轮,每个所述滚动轮上均设有防滑纹。
优选地,所述双螺纹螺杆的两端螺纹反向设置。
优选地,所述固定块上开设有螺纹孔,所述螺纹孔上套设有螺纹套,所述固定块通过螺纹套与双螺纹螺杆螺纹连接。
优选地,所述固定块的底端安装有直线轴承,所述固定块通过直线轴承与滑杆滑动连接。
优选地,所述皮带机构与行星齿轮减速电机驱动方式连接,皮带机构由减速电机驱动。
本实用新型中,直壁式设计可提高固晶效率,打开减速电机,减速电机驱动皮带机构运动,皮带机构带动其上端的滑块运动,PCB板放置在滑块凹槽处固定,随后通过皮带机构送入支架的下方,左端震动入料装置将晶块从送料板中送出,并运动到挡板的上端,打开气缸,气缸带动伸缩杆运动,伸缩杆运动后带动连接架向下运动,两个卡块卡住晶块并贴合在PCB板上。本实用新型结构稳定,抗震性能良好,便于移动,便于拆卸维护,直壁式结构可以使固晶不必受限于固晶臂,值得推广。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种自动化固晶机的结构示意图;
图2为图1中A部分放大结构示意图。
图中:1底座、2行走机构、3皮带机构、4滑块、5点胶装置、6转盘、7固定块、8支撑板、9震动入料装置、10双螺纹螺杆、11送料板、12支架、13气缸、14伸缩杆、15连接架、16第一复位弹簧、17卡块、18挡板、19第二复位弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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