[实用新型]晶片厚度测量装置

说明书

本实用新型涉及一种晶片厚度测量装置，属于LED蓝宝石衬底片加工技术领域。本实用新型包括底座、固定架和量表架,固定架和量表架垂直固定在底座上，固定架上设有晶片保持件,量表架上装有量表，量表探针和晶片保持件在同一水平线上；本实用新型通过将传统的点对面测量转化为点对点测量，在竖直支架上的晶片保持件和量表内的弹簧使晶片竖直悬空，通过晶片保持件和量表探针夹持进行测量，与晶片的接触部分都是点状的，减小了传统方法因平面磨损而造成的误差。

技术领域

本实用新型涉及一种晶片厚度测量装置，属于LED蓝宝石衬底片加工技术领域。

背景技术

第三代半导体材料氮化镓基发光半导体(LED)是动态显示器中关键的元器件。在氮化镓基LED的制作过程中，需要在蓝宝石衬底上进行外延生长，因此，得到准确的蓝宝石衬底的厚度参数对氮化镓的均匀生长十分重要。

目前蓝宝石衬底晶片的厚度测量方法是水平固定法，借助一个光滑平整的平面为零点，将晶片放在平面上，量表在晶片上方竖直安装，量表探针靠重力下落，停在晶片表面，测出晶片厚度，属于点对面的测量方式。这种测量可以使晶片在测量时处于稳定的状态，但是因为作为零点的平面在使用过程中不断磨损，而且晶片自身各点厚度也有一定差异，轻微形变都会影响测量的准确性，所以测量出的厚度误差较大。

实用新型内容

本实用新型是将晶片测量传统的点对面的测量方法转变为点对点的测量方法。通过竖直支架上的晶片保持件和量表内的弹簧使晶片竖直悬空，通过晶片保持件和量表探针夹持进行测量，与晶片的接触部分都是点状的，减小了传统方法因平面磨损而造成的误差。

本实用新型涉及一种晶片厚度测量装置，包括底座、固定架和量表架,固定架和量表架垂直固定在底座上，固定架上设有晶片保持件,量表架上装有量表，量表探针和晶片保持件在同一水平线上。通过量表探针和晶片保持件保证将晶片竖直夹持在同一点。

晶片保持件后端固定在固定架上，前端为光洁弧面。保证晶片保持件和晶片接触为点接触。晶片保持件也可以与固定架螺栓连接。

晶片保持件前端为金属滚珠。避免磨损晶片保持件的前端。

量表包含表盘和探针，探针外依次套有弹簧和轴套。量表探针外套有弹簧，弹簧在受压时可以在弹簧的反作用力下产生轴向力,起到抵住晶片的作用。表盘与轴套相连接。

量表架上设有安装孔，量表轴套与安装孔对应可拆卸连接。量表架可以跟量表的轴套进行可拆卸连接，能够根据需要更换量表类型。

量表架顶端设有螺纹孔，轴套与安装孔通过螺丝连接。

量表为电子千分表。更加准确的读取厚度数值，测量结果更精确。

金属滚珠为不锈钢珠。晶片保持件前端为不锈钢珠，避免因金属生锈而影响寿命和测量准确性。

固定架和量表架分别与底座焊接连接。避免因可拆卸的连接部件的松动导致固定架和量表架的位移或偏移，导致测量结果偏差。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型将传统的晶片厚度测量点对面的方式转变为点对点的方式，更加准确的确定夹持两点晶片之间的厚度，避免因作为零点的平面磨损而导致测量偏差。

(2)本实用新型将固定架和量表架焊接在底座上，避免因为连接部件的松动导致测量点不在一个水平线上，影响测量结果。

(3)量表架的安装孔与量表轴套可拆卸连接，可以根据测量需要更换不同类型的量表。

(4)本实用新型更加符合LED蓝宝石衬底片加工技术需要，可以大批量的快速测量，减少了不必要的步骤，操作更加方便、快捷。

(5)本实用新型无需添加校准仪即可实现精准的点对点保持在同一水平测量点上，降低了生产成本，有利于市场推广应用。