[实用新型]晶片厚度测量装置有效
| 申请号： | 201721274721.7 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207816146U | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张强 | 申请（专利权）人： | 青岛嘉星晶电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 巩同海 |
| 地址： | 266114 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 量表 晶片保持件 本实用新型 固定架 底座 晶片 晶片厚度测量装置 测量 厚度测量装置 加工技术领域 点对点测量 同一水平线 垂直固定 竖直支架 衬底片 传统的 探针夹 弹簧 点状 减小 竖直 探针 种晶 磨损 悬空 转化 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片厚度测量装置，其特征在于，包括底座(1)、固定架(2)和量表架(3),固定架(2)和量表架(3)垂直固定在底座(1)上，固定架(2)上设有晶片保持件(4),量表架(3)上装有量表，量表的探针(6)和晶片保持件(4)在同一水平线上；
所述晶片保持件(4)后端固定在固定架(2)上，前端为光洁弧面。
2.根据权利要求1所述的晶片厚度测量装置，其特征在于，所述晶片保持件(4)前端为金属滚珠。
3.根据权利要求1所述的晶片厚度测量装置，其特征在于，所述量表包含表盘(5)和探针(6)，探针(6)外依次套有弹簧(8)和轴套(7)。
4.根据权利要求3所述的晶片厚度测量装置，其特征在于，所述量表架(3)上设有安装孔(11)，轴套(7)与安装孔(11)对应可拆卸连接。
5.根据权利要求4所述的晶片厚度测量装置，其特征在于，所述量表架(3)顶端设有螺纹孔(12)，轴套(7)与安装孔(11)通过螺丝连接。
6.根据权利要求3所述的晶片厚度测量装置，其特征在于，所述量表为电子千分表。
7.根据权利要求2所述的晶片厚度测量装置，其特征在于，所述金属滚珠为不锈钢珠。
8.根据权利要求1所述的晶片厚度测量装置，其特征在于，所述固定架(2)和量表架(3)与分别底座(1)焊接连接。
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