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- [发明专利]厚度测量装置-CN201911290492.1在审
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木村展之;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2019-12-16
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2020-07-07
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G01B11/06
- 提供厚度测量装置，能够在较宽的范围高效地测量板状物的厚度。厚度测量装置的厚度测量单元包含：白色光源；分光机构，其使从白色光源射出的白色光与每个波长对应地产生时间差而进行分光；二维图像传感器，其具有接受返回光的受光区域，该返回光是向板状物照射通过分光机构进行了分光的光而从板状物的上表面和下表面反射的返回光；多个像素，它们配设于该二维图像传感器的受光区域；存储部，该像素将按照时间差而依次接受的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按照每个像素存储于该存储部；以及厚度运算部，其根据存储于该存储部的分光干涉波形而运算出板状物的厚度
- 厚度测量装置
- [发明专利]厚度测量装置-CN202010303458.X在审
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木村展之;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2020-04-17
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2020-10-27
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G01B11/06
- 提供厚度测量装置，其能够容易且高精度地测量被加工物的厚度。该厚度测量装置对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：光源，其发出白色光；光分支部，其将从光源经由第一光路而照射至卡盘工作台所保持的被加工物并从被加工物反射的反射光分支至第二光路；衍射光栅，其配设于第二光路；图像传感器，其对通过衍射光栅按照每个波长进行分光的光的光强度信号进行检测；以及厚度输出部，其根据图像传感器所检测的光强度信号而生成分光干涉波形，根据分光干涉波形而确定厚度并输出厚度检测部包含将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录的基准波形记录部。
- 厚度测量装置
- [发明专利]厚度测量装置-CN202010013915.1在审
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木村展之;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2020-01-07
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2020-07-17
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H01L21/66
- 提供厚度测量装置，能够在大范围内高效地测量板状物的厚度。厚度测量装置的厚度测量单元包含：白色光源；分光构件，其使从白色光源射出的白色光与每个波长对应地产生时间差而进行分光；二维图像传感器，其具有受光区域，该受光区域具有多个像素，该像素接收向板状物照射被分光构件分光后的光而从板状物的上表面和下表面反射的返回光；存储部，其将该像素通过时间差而依次接收的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按每个像素进行存储；以及波形表，其将多种样本分光干涉波形与板状物的厚度对应地进行记录。
- 厚度测量装置
- [发明专利]厚度测量装置-CN202011084697.7在审
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木村展之;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2020-10-12
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2021-04-16
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G01B11/06
- 本发明提供厚度测量装置，其能够容易且高精度地测量被加工物的厚度。该厚度测量装置对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：多个图像传感器，它们对通过多个衍射光栅按照每个波长进行了分光的光的强度进行检测并生成分光干涉波形；以及厚度输出单元，其根据多个图像传感器所生成的分光干涉波形而输出厚度信息厚度输出单元包含：基准波形记录部，其将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录；以及厚度确定部，其将多个图像传感器所生成的多个分光干涉波形与基准波形记录部所记录的基准波形进行对照，根据波形一致的基准波形而确定与各分光干涉波形对应的厚度
- 厚度测量装置
- [发明专利]厚度测量装置-CN201911322422.X在审
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木村展之;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2019-12-20
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2020-07-07
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G01B11/06
- 提供厚度测量装置，在较宽的范围高效地测量板状物的厚度。厚度测量单元包含：白色光源；分光机构，其使白色光源发出的白色光与波长对应地产生时间差而进行分光；二维图像传感器，其具有接受返回光的受光区域，该返回光是向板状物以规定的角度倾斜地照射通过分光机构进行了分光的光而从板状物的上表面和下表面反射的返回光多个像素，它们配设于二维图像传感器的受光区域；存储部，多个像素将按照时间差而依次接受的与分光后的波长对应的返回光的强度作为分光干涉波形而按照每个像素存储于存储部；波形表，其将多种样本分光干涉波形与板状物的厚度对应地进行记录；以及厚度确定部，其对限定板状物的二维区域的坐标位置的厚度进行确定。
- 厚度测量装置
- [发明专利]厚度测量装置-CN202211709999.8在审
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能丸圭司
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株式会社迪思科
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2022-12-29
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2023-07-18
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G01B11/06
- 本发明提供厚度测量装置，其能够在短时间内测量板状被加工物的厚度。测量器包含：光源，其射出规定的波段的光；扫描反射镜，其将光源所射出的光在卡盘工作台所保持的板状被加工物上定位于由X坐标Y坐标确定的坐标；扩散膜，从卡盘工作台所保持的板状被加工物的正面和背面反射而形成分光干涉波形的反射光投影到该扩散膜其对与投影到扩散膜的分光干涉波形的波长对应的光的强度进行检测；存储器，其按照每个坐标存储通过光检测器检测的与波长对应的光的强度；以及计算部，其对存储于存储器的与波长对应的光的强度进行傅里叶变换而计算每个坐标的厚度
- 厚度测量装置
- [发明专利]厚度测量装置-CN202280008217.X在审
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曹瑞晛;林大铁
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LG电子株式会社
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2022-05-18
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2023-09-12
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G01B11/25
- 厚度测量装置可以包括：载物台模块；上部光学模块，其在载物台模块上方并且在Z轴方向上与载物台模块间隔开；载物台，其在载物台模块下方且在Z轴方向上与载物台模块间隔开，并且包括下部光学模块，其中载物台模块具有比上部光学模块和下部光学模块更大的面积；用于使载物台沿着Y轴移动的Y轴移动机构；测量样本放置部，其设置在载物台上且在其上放置测量样本；样本安装部，其上选择性地安装参考样本或校正样本中的一者；以及样本安装部移动机构，其设置在载物台上并使样本安装部沿着Z轴移动，其中，参考样本可以是用作用于厚度测量的参考的样本，并且校正样本可以是形成有至少一个标记部的样本。
- 厚度测量装置
- [发明专利]厚度测量装置-CN201710748596.7有效
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能丸圭司
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株式会社迪思科
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2017-08-28
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2021-06-01
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G01B11/06
- 提供厚度测量装置。厚度测量装置(8)测量板状物(晶片(10))的厚度，其包含：脉冲宽带光源(82)，其发出对于板状物具有透过性的波段的光；光纤布拉格光栅(83)，其传递脉冲光并根据传递距离按照不同波长分光出脉冲光并使其逆行；光纤传递构件(83a)，其分支出逆行的脉冲光并传递给光纤；测量端子(81)，其具有配设于光纤的端面并将脉冲光会聚于板状物的物镜(81a)；光分支构件(84)，其分支出由在板状物上表面发生反射的脉冲光和透过板状物在下表面发生反射的脉冲光相干涉并在光纤中逆行的返回光；分光干涉波形生成构件，其根据返回光的一个脉冲的时间差求出波长并检测各波长的光的强度而生成一个脉冲中的分光干涉波形；和厚度计算构件，其进行波形解析而计算板状物的厚度。
- 厚度测量装置
- [发明专利]厚度测量装置-CN201710623484.9有效
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能丸圭司
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株式会社迪思科
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2017-07-27
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2021-01-12
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G01B11/06
- 提供厚度测量装置，其包含：宽带光源；分光器；分配构件，其对各波长的光变更分配方向；聚光透镜；光传递构件；测量端子，其使构成光传递构件的多个光纤的另一方的端面与板状物对置，该测量端子具有多个物镜，多个物镜成列并与各端面对应地配设在各端面与板状物之间其配设在光传递构件的光的传递路径上，从各光纤分支出由在板状物的上表面反射的光和透过板状物而在下表面反射的光相干涉并在各光纤中逆行而得的返回光；分光干涉波形生成构件，其与各光纤对应地生成分光干涉波形；和厚度计算构件，其对分光干涉波形生成构件所生成的与各光纤对应的分光干涉波形进行波形解析而对与各光纤对应的板状物的厚度进行计算。
- 厚度测量装置
- [发明专利]厚度测量装置-CN201910869121.2有效
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木村展之;能丸圭司
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株式会社迪思科
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2019-09-16
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2023-05-16
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G01B11/06
- 提供厚度测量装置，准确地测量从厚晶片至薄晶片的厚度。该厚度测量装置对晶片的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：光源，其发出对于晶片具有透过性的波长区域的光；聚光器，其对卡盘工作台所保持的晶片照射光源所发出的光；光分支部，其对从卡盘工作台所保持的晶片反射的反射光进行分支其将通过光分支部进行了分支的反射光按照每个波长进行分光；图像传感器，其对通过衍射光栅而按照每个波长进行了分光的光的强度进行检测，生成分光干涉波形；以及运算单元，其对图像传感器所生成的分光干涉波形进行运算而输出厚度信息
- 厚度测量装置
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