[实用新型]母排电路板有效
| 申请号: | 201721258159.9 | 申请日: | 2017-09-28 |
| 公开(公告)号: | CN207399622U | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
| 发明(设计)人: | 秦典成;袁绪彬;林伟健 | 申请(专利权)人: | 乐健科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/14 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 段建军 |
| 地址: | 519180 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 | ||
本实用新型涉及一种母排电路板,其包括:母排;第一电路板,通过第一固化绝缘层与该母排的第一主表面固定连接,该第一电路板包括第一绝缘基材和形成在第一绝缘基材外表面的第一导电线路层;第二电路板,通过第二固化绝缘层与该母排的第二主表面固定连接,该第二电路板包括第二绝缘基材和形成在第二绝缘基材外表面的第二导电线路层;导电过孔,贯穿母排电路板,并电连接第一导电线路层和第二导电线路层,导电过孔和母排之间形成有绝缘介质;第一固化绝缘层和第二固化绝缘层共同包裹母排的侧面,且母排侧面至母排电路板侧面之间的距离不低于2毫米。该母排电路板不仅具有良好的电学可靠性,且尤其适合于要求低压电流走线精密复杂的情形。
技术领域
本实用新型涉及一种母排电路板。
背景技术
母排电路板由母排和电路板层叠设置而成,同时具备母排承载高压大电流以及电路板承载低压小电流的功能,与传统的、笨重的、费时和麻烦的配线方法相比,使用母排电路板可以提供现代的、易于设计、安装快速和结构清晰的配电系统,具有可重复电气性能、低阻抗、抗干扰、可靠性好、节省空间、装配简洁快捷等特点。
中国专利文献CN 206075846U公开了一种复合母排,包括高压过流板、低压电路板、以及设置于高压过流板和低压电路板之间的绝缘板,高压过流板由铜板及设置于铜板上的绝缘层复合而成。这种复合母排,既可以通过高压大电流,也可以通过低压小电流。
中国专利文献CN 203026192U公开了一种安装PCB电路板的叠层母排,包括PCB板、正电极、负电极、PET绝缘膜及绝缘支撑柱,正电极下层和负电极上层均设有PET绝缘膜,正电极和负电极上设有若干电孔,绝缘支撑柱镶嵌在负电极里。
随着电子技术的不断发展,电路板上集成的电子器件越来越多,这样对母排电路板中电路板上低压导电线路复杂精密程度的要求越来越高。然而,上述现有技术中的母排电路板均是单层电路板和母排的复合,难以满足对电路板上低压导电线路复杂精密程度的新要求。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型的主要目的是提供一种提高电路板上低压导电线路复杂精密程度的母排电路板。
为了实现上述的主要目的,本实用新型所提供的母排电路板包括:
母排,具有相互平行的第一主表面和第二主表面;其中,母排包括至少一片导体层,导体层的厚度为0.8毫米至3毫米;
第一电路板,通过第一固化绝缘层与第一主表面固定连接;其中,第一电路板包括第一绝缘基材和形成在第一绝缘基材外表面的第一导电线路层,第一导电线路层的厚度为15微米至70微米;
第二电路板,通过第二固化绝缘层与第二主表面固定连接;其中,第二电路板包括第二绝缘基材和形成在第二绝缘基材外表面的第二导电线路层,第二导电线路层的厚度为15微米至70微米;
导电过孔,贯穿母排电路板,并电连接第一导电线路层和第二导电线路层;其中,导电过孔和母排之间形成有绝缘介质;
其中,第一固化绝缘层和第二固化绝缘层共同包裹母排的侧面,且母排侧面至母排电路板侧面之间的距离不低于2毫米。
由以上技术方案可见,本实用新型在母排的两个主表面上分别设置第一电路板和第二电路板,从而有效提高电路板上低压导电线路的复杂精密程度。特别地,由于采用了第一电路板和第二电路板夹持母排的“三明治”式结构,并使得第一固化绝缘层和第二固化绝缘层共同包裹母排的侧面,从而显著提高了母排电路板的电学可靠性。
根据本实用新型的一种具体实施方式,母排包括一片导体层;母排电路板还包括贯穿母排电路板的导电插孔,导体层暴露于导电插孔。
根据本实用新型的另一具体实施方式,母排包括一片导体层,导体层具有在母排电路板的厚度方向上伸出至第一电路板或第二电路板之外的电连接端。
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