[实用新型]母排电路板

权利要求书

1.一种母排电路板，包括：

母排，具有相互平行的第一主表面和第二主表面；其中，所述母排包括至少一片导体层，所述导体层的厚度为0.8毫米至3毫米；

其特征在于：

第一电路板，通过第一固化绝缘层与所述第一主表面固定连接；其中，所述第一电路板包括第一绝缘基材和形成在所述第一绝缘基材外表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层的厚度为15微米至70微米；

第二电路板，通过第二固化绝缘层与所述第二主表面固定连接；其中，所述第二电路板包括第二绝缘基材和形成在所述第二绝缘基材外表面的第二导电线路层，所述第二导电线路层的厚度为15微米至70微米；

导电过孔，贯穿所述母排电路板，并电连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层；其中，所述导电过孔和所述母排之间形成有绝缘介质；

其中，所述第一固化绝缘层和所述第二固化绝缘层共同包裹所述母排的侧面，且所述母排侧面至所述母排电路板侧面之间的距离不低于2毫米。

2.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排包括一片导体层；所述母排电路板还包括贯穿所述母排电路板的导电插孔，所述导体层暴露于所述导电插孔。

3.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排包括一片导体层，所述导体层具有在所述母排电路板的厚度方向上伸出至所述第一电路板或所述第二电路板之外的电连接端。

4.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排中导体层的厚度为1毫米至1.5毫米。

5.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排侧面至所述母排电路板侧面之间的距离为2毫米至5毫米。

6.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述母排包括至少两个层叠设置的导体层，该至少两个导体层之间设置有绝缘材料层。

7.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述第一电路板还包括形成在所述第一绝缘基材内表面的第三导电线路层，所述第三导电线路层的厚度为15微米至70微米；所述第一导电线路层和所述第三导电线路层电连接。

8.如权利要求1所述的母排电路板，其特征在于：所述第二电路板还包括形成在所述第二绝缘基材内表面的第四导电线路层，所述第四导电线路层的厚度为15微米至70微米；所述第二导电线路层和所述第四导电线路层电连接。