[实用新型]一种玻璃钝化石英舟

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体器件的芯片钝化载具技术领域，更具体的说是一种玻璃钝化石英舟。

背景技术

玻璃钝化芯片，是用融凝玻璃来保护PN结，用于生产高压大功率整流器件，玻璃起到减小漏电流、提高反向击穿电压的作用。常用的玻璃钝化保护工艺一般采用刮涂法、光阻法或电泳法进行玻璃涂覆，然后对玻璃进行高温烧结，旨在除去玻璃中的有机成分及碳元素，冷却后凝固形成结构致密、热稳定性好、机械性能强的玻璃体，而单张晶片经过光刻及蚀刻工艺往往有几千颗芯片，因此玻璃烧结的均匀性显得至关重要。

现有技术中的玻璃钝化工艺如公告号为CN103258736B的公布文件中所述，将装有需要钝化芯片的石英舟放入高温反应室中恒温区，气体通过高温反应炉前端设的自动启闭装置送入高温反应室中，作用于玻璃表面进行玻璃钝化。其中用于承载晶片的石英舟为卧式设计，晶片沿竖直方向插入石英舟中的卡槽内，装舟方便，而气体经由石英舟的一端吹入，存在晶片之间相互阻挡导致的处于烧结炉前后端的晶片表面气流量不均匀，以及同一晶片边缘与芯部所受气流量不均匀的问题，从而导致了不同位置的芯片电性能存在差异，影响产品性能的稳定性。申请号为201720088952.2的实用新型专利公布了一种用于功率器件晶圆烘烤的石英舟，通过设置的上端板、下端板以及设置在上端板和下端板之间的四个石英柱，石英柱上设置有用于插放晶圆的凹槽，石英舟竖直放置，因此晶圆可以水平放置，便于流动性材料的烘烤，利于提高晶圆的均匀性。但是，石英柱的设计使得与晶片的接触面积较大，则与石英柱相接触部分的晶片边缘所受气流量极小，导致晶片边缘电性能差；而且立式的石英舟存在装舟不方便的问题，影响装舟效率；另外，装舟后将石英舟运送至烧结炉的过程中晶片容易经缺口处滑落，造成晶片损伤，存在承载不稳定的问题，影响产品良率。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种方便装舟、承载稳定性好的玻璃钝化石英舟，大大提高了工作效率以及晶片的良率。

本实用新型为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种玻璃钝化石英舟，包括托板以及设置在托板上的预设数量的单舟，其特征在于，所述单舟包括对应设置的盖板和底座，盖板和底座之间沿纵向设置有至少三个舟棒，所述舟棒的横截面设置为矩形，舟棒内侧设置有用于承载晶片的开槽，舟棒内侧面设置为与晶片边缘相切，所述盖板的下表面及底座的上表面对应设置有圆环形滑槽，舟棒的上端和下端分别设置有与滑槽相配合的滑块，舟棒的上端和下端通过滑块分别与盖板和底座以滑动的方式相连接，所述底座的下端设置有固定扣，托板上设置有与固定扣相对应的通孔，底座通过固定扣穿过通孔与托板相连接。

进一步的，舟棒的上端和下端分别设置有两个滑块，两滑块距滑槽中心的距离相等。

进一步的，所述滑块设置为环形块。

进一步的，所述滑块还可以设置为滚珠。

进一步的，所述固定扣包括固定部和弯折部，固定部一端与底座固定连接，固定部另一端与弯折部以可对折的方式相连接，底座通过固定部穿过通孔并通过弯折部与托板以卡接的方式相连接。

进一步的，所述固定部的高度与托板的厚度相等。

进一步的，所述圆环形滑槽与晶片共圆心。

进一步的，所述单舟沿托板方向均匀设置。

进一步的，所述托板一端设置有拉孔。

本实用新型的有益效果是，设置的舟棒能够通过两端的滑块沿滑槽滑动来调节舟棒间的间距，调至舟棒一一相接便于装舟的进行，调至均匀分布在晶片边缘能够防止晶片在运送过程中的滑落；设置的舟棒截面呈矩形且内侧面与晶片边缘相切，使得晶片与舟棒为点线接触，极大程度减小了晶片与舟棒的接触面积，利于晶片表面及边缘玻璃钝化的均匀性；设置的弯折部利于提高单舟在托板上运载的稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型托板的结构示意图；

图3是本实用新型单舟的结构示意图；

图4是本实用新型盖板的俯视结构示意图；

图5是本实用新型底座的俯视结构示意图；

图6是本实用新型底座的主视结构示意图；

图7是本实用新型舟棒的主视结构示意图；

图8是本实用新型舟棒的俯视结构示意图。

图中：1.托板，11.通孔，12.拉孔，2.单舟，3.盖板，4.舟棒，41.滑块，5.底座，6.开槽，7.滑槽，8.固定扣，81.固定部，82.弯折部。

具体实施方式