[实用新型]一种适用于RIE刻蚀的载板装置有效
| 申请号： | 201721181829.1 | 申请日： | 2017-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN207233761U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 胡茂界;夏利鹏;秦崇德;方结彬;何达能;陈刚 | 申请（专利权）人： | 广东爱康太阳能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 孔凡亮 |
| 地址： | 528100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 rie 刻蚀 装置 | ||
1.一种适用于RIE刻蚀的载板装置，包括用于传输硅片的铝载体(1)，其特征在于，还包括设置在铝载体(1)内的若干用于放置硅片的硅片位(2)、用于分隔硅片位(2)的定位点(3)、及设置在铝载体(1)四周边缘上的若干陪片位(4)；
所述铝载体(1)呈方形，所述硅片位(2)具有四十个，硅片位(2)均匀分布在所述铝载体(1)上，通过所述定位点(3)相互隔开；
所述陪片位(4)具有二十八个，陪片位(4)通过定位点(3)与所述硅片位(2)隔开。
2.根据权利要求1所述的一种适用于RIE刻蚀的载板装置，其特征在于，所述陪片位(4)采用凹槽状，且陪片安装在凹槽状的陪片位(4)内时，陪片的上表面与硅片的上表面齐平。
3.根据权利要求1或2所述的一种适用于RIE刻蚀的载板装置，其特征在于，所述铝载体(1)呈长方形，陪片位(4)两两对称设置在铝载体(1)四周边缘上。
4.根据权利要求3所述的一种适用于RIE刻蚀的载板装置，其特征在于，所述铝载体(1)的两长边上各设有九个陪片位(4)，两短边上各设有五个陪片位(4)。
5.根据权利要求3所述的一种适用于RIE刻蚀的载板装置，其特征在于，所述铝载体(1)的内部横向设有八个硅片位(2)，纵向设有五个硅片位(2)。
6.根据权利要求1所述的一种适用于RIE刻蚀的载板装置，其特征在于，所述定位点(3)的形状为椭圆形。
7.根据权利要求1所述的一种适用于RIE刻蚀的载板装置，其特征在于，所述硅片位(2)、定位点(3)、陪片位(4)均由铝材制成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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