[实用新型]太阳能载片盒有效
| 申请号: | 201721165587.7 | 申请日: | 2017-09-12 |
| 公开(公告)号: | CN207183237U | 公开(公告)日: | 2018-04-03 |
| 发明(设计)人: | 李跃恒;孟庆平;杨爱静;王永冈 | 申请(专利权)人: | 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人: | 郭桂峰 |
| 地址: | 710100 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能 载片盒 | ||
技术领域
本实用新型属于太阳能生产技术领域,涉及一种太阳能载片盒。
背景技术
目前,在太阳能大规模生产中,常采用载片盒装置装载硅片,并从一到工序完成后使用载片盒装置载入下一工序,由于在车间生产的环境中,工序种类比较多,大规模生产的载片盒装置数量比较多,很容易导致不同工序装满硅片的载片盒装置混淆不容易区分,导致一些硅片没有经过按照正常的生产顺序流程生产,造成产品的不合格和浪费。
实用新型内容
本实用新型为满足生产技术需要,提出一种太阳能载片盒的设计方案,以解决不同工序硅片混乱不容易区分的问题,并进一步减少产品的不合格和浪费。
为达到上述目的,本实用新型的解决方案是:
一种太阳能载片盒,括封闭围合于盒体四周的支撑边框,所述支撑边框所围合的内部空间用于承载太阳能硅片,所述支撑边框上设有可识别按钮以用于区分经过不同工序后的所述太阳能硅片。
优选地,所述支撑边框所围合的内部空间向下凹陷形成槽体,所述槽体的内壁设有限位安装结构以供相邻逐一安装所述太阳能硅片。
优选地,所述限位安装结构包括相邻紧挨排布的卡齿或卡片,每个所述太阳能硅片卡设于相对两面所述槽体内壁的一对所述卡齿或所述卡片之间。
优选地,所述可识别按钮具有多个且各个所述可识别按钮上按不同工序标注相应名称以供不同所述太阳能硅片完成其工序后按下对应的所述可识别按钮。
优选地,所述可识别按钮具有多个,每个所述可识别按钮上的所述相应名称以文字或图形形式标注,所述相应名称包括制绒后、扩散后、刻蚀后、以及镀膜后。
优选地,每个所述可识别按钮具有灯光功能或夜光功能以供相应按下后亮起。
优选地,所述可识别按钮的设置数量在2至20个的范围内,相邻两个所述可识别按钮之间具有均匀的间隔。
优选地,所述可识别按钮为边长为1至10cm的正方形或长方形按钮进而每个所述可识别按钮的表面具有足够的名称标注面积。
采用了上述方案,本实用新型的有益效果包括:
本实用新型提供的太阳能生产载片盒装置,在实际的生产使用过程中,可通过可识别按钮实现不同工序后的硅片进行区分,避免了不同工序后的硅片的混淆,避免了因为硅片混淆而造成的产品不合格。
附图说明
图1为本实用新型太阳能载片盒的平面结构示意图;
图2为图1的应用状态示意图。
具体实施方式
以下结合附图所示实施例对本实用新型作进一步的说明。
结合图1和图2所示,本实用新型提供的一种太阳能生产载片盒装置,包括:载片盒装置边框1,用于支撑起整个载片盒装置;载片盒装置卡槽式安装结构2,用于将硅片9插入载片盒装置的固定位置;可识别按钮3,用于区分经过不同工序后的硅片9,避免混淆。
以此,通过增加识别按钮数量,并配合各识别按钮上标明名称,当每道工序完成后,再将相应的按钮按下去,实现载片盒装置的区分。
具体地:
所述识别按钮的数量在2-20个,在本实施例中,可识别按钮3的数量为4个。
所述识别按钮的表面留有最长距离大小为为1-10cm的图形区域/面积,在本实施例中,该可识别按钮3的大小为边长1cm的正方形按钮。
所述识别按钮上3标注清楚不同的识别文字或图形,在本实施例中,可识别按钮3的四个按钮上分别标注上“制绒后”或“扩散后”或“刻蚀后”以及“镀膜后”,以分别对应不同的工序名称。
同时,可识别按钮3还具有按灯光功能或夜光功能,当按下按钮后相应的按钮灯光亮起。
所述卡槽式安装结构2包括槽体22以及相邻紧挨排布的卡齿或卡片20,每个所述太阳能硅片9卡设于相对两面所述槽体22内壁的一对所述卡齿20或所述卡片之间。
在完成上述实施过程后,应能体现出本实用新型以下特点:
在传统载片盒装置的基础上新能识别功能,实现的方式简单,传统的载片盒装置进行相应改造后也可以实现识别的功能。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国家电投集团西安太阳能电力有限公司,未经国家电投集团西安太阳能电力有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721165587.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





