[实用新型]一种气缸及反应室有效
| 申请号: | 201721149970.3 | 申请日: | 2017-09-08 |
| 公开(公告)号: | CN207633929U | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
| 发明(设计)人: | 龙俊舟;王宇 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号: | E05F15/50 | 分类号: | E05F15/50 |
| 代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 气缸 反应室 反应室门 气缸本体 气压调节装置 进气端口 半导体制造技术 压力调节装置 本实用新型 活塞杆连接 产品报废 硅片传输 降低设备 进气气压 使用寿命 开闭 内衬 内门 室壁 驱动 维护 | ||
本实用新型公开了一种气缸及反应室,属于半导体制造技术领域,适用于驱动反应室的内门的开闭,所述反应室包括具有内衬的室壁和在硅片传输口设置的反应室门,所述气缸包括气缸本体和一气压调节装置,所述气压调节装置设置于所述气缸本体的进气端口上;所述气缸本体的活塞杆连接所述反应室门。上述技术方案的有益效果是:通过在气缸的进气端口上设置一压力调节装置,调节气缸的进气气压,避免因动作瞬间压力过大导致气缸损坏,从而避免因反应室门打不开造成的产品报废;同延长气缸的使用寿命,降低设备的维护成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种适用于驱动反应室门的开闭的气缸及反应室。
背景技术
半导体制造过程中,许多工艺在机台的反应室内完成,在对晶圆处理的过程中,反应室处于封闭状态,因此反应室上设置有反应室门,于一片晶圆处理完后打开反应室门,以从反应室内取出当前晶圆,同时将另一待处理的晶圆放置到反应室中,然后反应室门关闭,使反应室封闭。
现有技术中,采用气缸驱动反应室门的开闭,每次晶圆进出气缸都会有一次开关动作,当作动次数达到一定程度,气缸的气缸轴和波纹管会出现破损导致气缸无法正常完成开关动作,如果在机台工作时,气缸在完成一反应室门关闭动作后损坏,则反应室内的产品会因为门无法打开而无法取出,破真空取出产品会导致产品直接报废,同时气缸坏后需要更换,除了购买新的气缸需要增加成本之外机台的使用率也会受到影响。现在,随着机台使用时间的增加,出现比较频繁的气缸损坏,导致产品报废以及成本增加。
发明内容
根据现有技术中存在的上述问题,现提供一种旨在避免因动作瞬间压力过大导致气缸损坏,从而避免因反应室门打不开造成的产品报废的气缸及反应室。本实用新型采用如下技术方案:
一种气缸,适用于驱动反应室的反应室门的开闭,所述反应室包括具有内衬的室壁和在硅片传输口设置的反应室门,所述气缸包括气缸本体和一气压调节装置,所述气压调节装置设置于所述气缸本体的进气端口上;
所述气缸本体的活塞杆连接所述反应室门。
较佳的,上述气缸中,所述气压调节装置包括:
壳体,所述壳体上设置有进气口、出气口、进气通道和出气通道,所述进气口连接进气通道,所述出气口连接出气通道;
螺旋手柄,所述螺旋手柄的螺杆从所述壳体的上方伸入至所述壳体内;
膜片,设置于所述壳体内,并于所述膜片和所述螺杆之间连接一第一弹簧,所述膜片与所述壳体的下端构成一腔体,所述出气通道与所述腔体连通;
第一活塞,设置于所述壳体的下端,所述第一活塞通过一压杆连接于所述膜片上,并于所述第一活塞未连接所述压杆的一面连接一第二弹簧,所述第一活塞可控制所述进气通道与所述腔体的导通。
较佳的,上述气缸中,所述气压调节装置还包括泄压腔,设置于所述壳体的侧壁上,所述泄压腔上设置泄压口;
于所述泄压腔内设置一连接有第三弹簧的第二活塞,所述第二活塞设置于所述泄压腔朝向所述壳体的一端内;
所述第一活塞可控制所述泄压腔与所述腔体的导通。
较佳的,上述气缸中,所述气压调节装置的压力调节范围80~110psi。
较佳的,上述气缸中,还包括一气压表,设置于所述压力调节装置的出气口上。
还包括,一种反应室,其中,包括上述任一所述的气缸。
上述技术方案的有益效果是:通过在气缸的进气端口上设置一压力调节装置,调节气缸的进气气压,避免因动作瞬间压力过大导致气缸损坏,从而避免因反应室门打不开造成的产品报废;同延长气缸的使用寿命,降低设备的维护成本。
附图说明
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