[实用新型]晶圆切割保护膜结构与使用其之切割晶圆

权利要求书

1.一种晶圆切割保护膜结构，其依序包含一离形层、一热传导组成物层、一人工石墨片层、一压感黏着层及一切割层；所述热传导组成物层由热传导聚合组成物经涂布并熟化获得。

2.如请求项1所述之晶圆切割保护膜结构，其中该人工石墨片层之厚度为7～40μm。

3.如请求项2所述之晶圆切割保护膜结构，其中该人工石墨片层具有均匀分布的穿孔，该穿孔之孔径大小为300～2500μm，孔间距为500～4500μm。

4.如请求项1所述之晶圆切割保护膜结构，其中该热传导组成物层之厚度为5～40μm。

5.如请求项1所述之晶圆切割保护膜结构，其中该压感黏着层之厚度为5～60μm。

6.一种切割晶圆，其系将如请求项1之晶圆切割保护膜结构的一离形膜移除后，附着至一晶圆，形成依序为一切割层、一压感黏着层、一人工石墨片层、一热传导组成物层及该晶圆之结构。