[实用新型]像素排列结构及显示装置有效
申请号: | 201721104404.0 | 申请日: | 2017-08-31 |
公开(公告)号: | CN207517692U | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 郑士嵩 | 申请(专利权)人: | 创王光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王允方 |
地址: | 中国台湾新竹县竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 行子像素 子像素 像素排列结构 最小重复单元 本实用新型 显示装置 列方向 错开 排布方式 制造成本 制造工艺 灵活的 排布 | ||
本实用新型实施例是关于像素排列结构及显示装置。根据一实施例的像素排列结构包括:以行方向和列方向排布的多个最小重复单元。每一最小重复单元沿列方向依次包括第一行子像素、第二行子像素、第三行子像素和第四行子像素。第一行子像素沿行方向依次包括第一子像素和第二子像素,第二行子像素沿行方向包括两个第三子像素,第三行子像素沿行方向依次包括第二子像素和第一子像素,第四行子像素沿行方向包括两个第三子像素,且其中第二行子像素和第四行子像素沿行方向与第一行子像素和第三行子像素错开,错开的距离小于第三子像素沿行方向的长度。本实用新型的像素排列结构制造工艺简单、制造成本低且具有灵活的排布方式的优点。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,特别是涉及一种像素排列结构及显示装置。
背景技术
有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)显示器由于具有高对比度、广视角、响应速度快、高光电转换效率等优点,已逐渐应用于各种显示装置的显示面板上。以往在制造显示面板的过程中多半使用蒸镀制程,蒸镀红蓝绿中任一种颜色的有机材料需要利用掩膜板将另外两个颜色的子像素区域遮掩起来,而且在上述蒸镀过程中,容易在行方向或列方向上产生对准失误,造成各子像素混色的问题。为迁就掩膜板的制造技术及蒸镀制程,传统的OLED像素排列结构在排列方式上通常具有一定的先天限制。
但随着OLED显示面板制程的进步,现有的像素排列结构及显示装置便有了改进的空间。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于提供一像素排列结构,其能够以低成本实现灵活的排布方式和较高的产品良率。
本实用新型的一实施例提供一像素排列结构,其包括:以行方向和列方向排布的多个最小重复单元,其特征在于,每一最小重复单元沿列方向依次包括第一行子像素、第二行子像素、第三行子像素和第四行子像素,其中该第一行子像素沿行方向依次包括第一子像素和第二子像素,该第二行子像素沿行方向包括两个第三子像素,该第三行子像素沿行方向依次包括第二子像素和第一子像素,该第四行子像素沿行方向包括两个第三子像素,且其中该第二行子像素和该第四行子像素沿行方向与该第一行子像素和该第三行子像素错开,错开的距离小于第三子像素沿行方向的长度。
本实用新型的另一实施例提供一像素排列结构,其包括:以行方向和列方向排布的多个最小重复单元,其特征在于,每一最小重复单元沿列方向依次包括第一行子像素、第二行子像素、第三行子像素和第四行子像素,其中第一行子像素沿行方向依次包括两个第一子像素和两个第二子像素,第二行子像素沿行方向包括四个第三子像素,第三行子像素沿行方向依次包括两个第二子像素和两个第一子像素,第四行子像素沿行方向包括四个第三子像素,且其中该第二行子像素和该第四行子像素沿行方向与该第一行子像素和该第三行子像素错开,错开的距离小于第三子像素沿行方向的长度。
在本实用新型的实施例中,该错开的距离小于第三子像素沿行方向的长度的一半。在本实用新型的又一实施例中,在列方向上,每一最小重复单元包含两个完整的像素单元,其中一像素单元沿列方向依次包含一个第一子像素以及两个位于同一行上的部分的第三子像素,而另一像素单元沿列方向依次包含一个第二子像素以及两个位于同一行上的部分的第三子像素。在本实用新型的又一实施例中,该第一子像素、该第二子像素及该第三子像素为三种选自红色、蓝色和绿色中的任意一种的不同颜色的子像素。在本实用新型的实施例中,该行方向为栅极线路方向,该列方向为源极线路方向。在本实用新型的实施例中,相邻子像素之间的最短距离都相等。在本实用新型的又一实施例中,第一行子像素和第二行子像素沿该行方向共同包含两个像素单元的面积,以及所述第三行子像素和所述第四行子像素沿所述行方向共同包含两个像素单元的面积。在本实用新型的实施例中,第三行子像素和第四行子像素沿该行方向共同包含两个像素单元的面积。
本实用新型又一实施例提供一包括如上任一项所述的像素排列结构的显示装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的