[实用新型]一种新型CZ直拉法单晶硅棒切断夹具平台装置

说明书

本实用新型公开了一种新型CZ直拉法单晶硅棒切断夹具平台装置，包括有工作台，其特征在于：所述工作台上铺设有间隔设置的导槽，所述导槽中分别导向配合有两组夹具定位块，所述夹具定位块上分别设有用于放置单晶硅棒的U形卡槽，所述夹具定位块上安装有与U形卡槽配合的卡环，所述工作台一侧的两端部分别安装有激光水平装置，所述工作台上另一侧的两端部分别安装有水平调整螺丝。本实用新型结构设计合理，实现了在一台晶棒切断机平台上可以选择切断不同尺寸的单晶硅棒以及能准确的调节晶棒水平保证晶棒切断面成圆形，还可以根据需要更换其他尺寸的夹具，简单方便，以适应更多尺寸规格的单晶硅棒。

技术领域：

本实用新型涉及机械设计方面，主要涉及一种新型CZ直拉法单晶硅棒切断夹具平台装置。

背景技术：

集成电路产业是一个国家工业经济发展的关键力量，随着市场发展集成电路近年来在国内得到大力发展。集成电路产业包括很多的环节，主要的生产原料是硅。从多晶硅的提纯冶炼到硅晶圆的制造，然后芯片的设计封装环节。每个环节都有很多道工序，最后生产出的各种功能类型的集成电路芯片，被广泛地应用在各个领域，推动工业经济的发展。

目前集成电路芯片基本上采用的是硅晶圆作为基础材料。硅晶圆在市场上基本上采用CZ直拉法方式生长出不同尺寸的单晶硅棒。从单晶硅棒到合格的硅晶圆需要经过多道工序。将生长出的单晶硅棒经过切断、检测、滚磨、切片、圆磨、抛光、外延生长等最后提供出合格的硅晶圆作为下游芯片封装的原材料。

CZ直拉法硅单晶是在硅单晶炉内，硅单晶炉是一种软轴提拉型单晶炉，在惰性气体的保护环境中，以高纯的石墨电阻加热器，将半导体多晶硅高温融化，用直拉法的方式生长出一种无位错的单晶硅棒。目前市场上主流的单晶硅棒的直径尺寸有8英寸、12英寸。有时根据有关客户要求会生产不同尺寸的单晶硅棒，而切断时需要将单晶硅棒在切断机上用夹具夹持固定保证晶棒与切割的钢锯刀严格垂直保证硅棒切断面是圆形。之前主要靠人眼观察调节有关水平、垂直，为了能更方便的在一台切断机上有不同尺寸的晶棒夹具装置和晶棒水平调节装置，设计出一种新型硅棒夹具平台装置。

实用新型内容：

本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种新型CZ直拉法单晶硅棒切断夹具平台装置，在一台晶棒切断机平台上可以选择切断不同尺寸的单晶硅棒以及能准确的调节晶棒水平保证晶棒切断面成圆形。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种新型CZ直拉法单晶硅棒切断夹具平台装置，包括有工作台，其特征在于：所述工作台上铺设有间隔设置的导槽，所述导槽中分别导向配合有两组夹具定位块，所述夹具定位块上分别设有用于放置单晶硅棒的U形卡槽，所述夹具定位块上安装有与U形卡槽配合的卡环，所述工作台一侧的两端部分别安装有激光水平装置，所述工作台上另一侧的两端部分别安装有水平调整螺丝。

所述的导槽的截面为T形，其与夹具定位块导向配合，所述导槽一侧的工作台上设置有夹具定位孔，所述夹具定位块上设有与夹具定位孔配合的长条形固定槽。

所述的卡环的两端分别通过螺丝固定在U形卡槽两侧的夹具定位块上。

所述的激光水平装置包括有通过支架机构架设安装有可移动的激光水平尺，所述支架机构包括有位于工作台外侧一端部的圆柱直杆以及另一端部的丝杠，所述圆柱直杆上安装有沿工作台长度方向设置的直线滑轨，所述直线滑轨上安装有与可移动滑动的激光水平尺，所述丝杠转动安装在工作台外侧的固定座上，所述丝杠上配合安装有滑套，所述滑套上设有沿工作台宽度方向设置的固定杆，所述固定杆上安装有激光水平尺，所述丝杠由其底端的涡轮装置驱动。

上述结构中主要涉及以下几点：

(1)根据实际生产情况，该实用新型平台上安装了两种不同尺寸的单晶硅棒夹具分别固定8英寸单晶硅棒和12英寸的单晶硅棒。