[实用新型]一种FPC凸型触点加工装置

说明书

本实用新型公开了一种FPC凸型触点加工装置，包括基座和压块，所述基座和压块上设置有与FPC上待加工部位相匹配的定位部件，定位部件包括设置在基座上表面的多个导柱和设置在压块底面的导槽，导柱与导槽位置对应，且数量相同。使用本装置时，先将待加工工件FPC置于基座上，将导柱对准FPC上对应的通孔；然后将压块的导槽对准基座1的导柱，并将压块扣入到基座中；向压块施加一定的压力后，取下压块，再取下加工完成的FPC工件，此时在FPC工件上需求的位置上得到了对应的凸型触点。该装置结构简单、成本低，操作方便，且效率高，解决了传统工艺在FPC上加工出触点或者凸点的过程中，效率低，成本高的问题。

技术领域

本实用新型属于机械加工技术领域，具体涉及一种FPC凸型触点加工装置。

背景技术

软性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。目前已经被广泛的应用于各类电子产品中。但是由于传统的加工制程和工艺的约束，FPC与其他电路部件往往只能通过FPC座等标准接插件相连接，这一特点导致其应用场景受限。与此同时，随着非标应用的需求越来越多，对FPC的后期处理工艺的要求也日益增多，一个比较典型的需求就是在FPC上加工出凸起的导体部件，以满足FPC于非标器件的接触。目前常见的方法是通过焊接弹簧针、焊接接插座等方式外置器件工序繁杂，成本高；也有采用人工操作探针挤压触点，使之变形产生凸点，但一致性不佳，且效率低；可见在实际生产中迫切需要一个可以快速加工出导体凸点的方法和装置。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种FPC凸型触点加工装置，解决传统工艺在FPC上加工出触点或者凸点的过程中，效率低，成本高的问题。

本实用新型为了解决上述技术问题，采用如下技术方案：

一种FPC凸型触点加工装置，包括基座和压块，所述基座和压块上设置有与FPC上待加工部位相匹配的定位部件，定位部件包括设置在基座上表面的多个导柱和设置在压块底面的导槽，导柱与导槽位置对应，且数量相同，基座上表面和压块底面均为平面，导柱呈圆柱状，且与基座上表面垂直。基座上具备凸起机械部件，用于和压块所对应的凹陷的位置对应，实现基座和压块的定位。

所述基座上表面开设有多个凹槽，与基座对应的压块底面上分布了多个凸柱，凸柱高度小于导柱，凹槽与凸柱的数量相同，凸柱与压块底面垂直，凹槽、凸柱的横截面均为圆形。

使用本装置时，先将待加工工件FPC置于基座上，将导柱对准FPC 上对应的通孔；然后将压块的导槽对准基座1的导柱，并将压块扣入到基座中；向压块施加一定的压力后，取下压块，再取下加工完成的 FPC工件，此时在FPC工件上需求的位置上得到了对应的凸型触点。

该装置结构简单、成本低，操作方便，且效率高，解决了传统工艺在FPC上加工出触点或者凸点的过程中，效率低，成本高的问题。

进一步改进，所述导柱和导槽均为三个，三个导柱在基座上表面的投影分别为直角三角形的三个顶点。

进一步改进，所述基座上表面开设有十二个凹槽，十二个凹槽构成两行六列矩阵，与之对应的压块底面上分布了十二个凸柱，凸柱高度小于导柱，凸柱与压块底面垂直。凹槽与FPC电路中的导体铜箔位置相对应。

进一步改进，所述十二个凹槽构成两行六列矩阵位于两行导柱之间。

进一步改进，所述柱桩凸起的顶面为球面，确保凸柱不损坏FPC 触点的铜箔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该装置结构简单、成本低，操作方便，且效率高，解决了传统工艺在FPC上加工出触点或者凸点的过程中，效率低，成本高的问题。

附图说明

图1为本实用新型所述装置整体结构图。