[实用新型]双面导通构造、线性电路板及线光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板行业，尤其涉及一种印刷电路板的双面导通构造、采用所述导通构造的线性电路板及采用所述线性电路板的线光源。

背景技术

随着现代电子科技的发展，电子产品逐渐深入人们的生活中，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子器件的布局和逻辑连接。

现有技术中柔性印刷电路板通常采用通孔导通的方式，即采用钻孔工艺在基材中设置通孔，于所述通孔内设置导电层，然后再提供油墨塞空，继续后续电镀、蚀刻等工艺。

然而，上述设计方案仍然存在如下缺陷：

首先，因为柔性印刷电路板为了实现可挠性，越来越薄，所以要实现在柔性印刷电路板设置通孔实现双面电连接，工艺难度大，且良率低，成本高；

其次，对于线性印刷电路板，由于器件自身有压降损耗以及导电线路传输带来的压降导致部分电子器件的驱动电压不能达到标准电压，如此造成对电子器件的损耗，降低产品的整体可靠性。

因此，提供一种新结构的线性电路板及采用所述电路板的光源来解决上述问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种能维持标准电压降低损耗、工艺简单且良率高的双面导通构造、印刷电路板及采用所述印刷电路板的线光源。

一种双面导通构造，包括依次叠设的第一导电层、绝缘基材及第二导电层，所述第一导电层设于所述绝缘基材一侧表面，所述第二导电层设于所述绝缘基材另一侧表面，且所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶，所述第二导电层与所述第一导电层于所述台阶处通过焊锡对应电连接。

在本实用新型提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述第一导电层的一侧边缘内缩于所述第二导电层的边缘内侧。

在本实用新型提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述第一导电层的边缘与所述绝缘基材的边缘相平齐。

在本实用新型提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述绝缘基材的边缘介于所述第一导电层的边缘与所述第二导电层的边缘之间。

在本实用新型提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述第一导电层表面设置有多个第一焊盘，所述第二导电层表面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊锡对应电连接。

在本实用新型提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述多个第一焊盘间隔阵列设置，所述多个第二焊盘相互间隔阵列设置。

在本实用新型提供的双面导通构造的一种较佳实施例中，所述第一导电层是铜箔层，所述第二导电层是铜箔层。

一种线性电路板，包括相互绝缘设置的第一导电层与第三导电层、绝缘基材及第二导电层，所述第一导电层与第三导电层设于所述绝缘基材一侧表面，所述第二导电层设于所述绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层的边缘内缩于所述第一导电层的同侧边缘，并形成台阶，所述第一导电层与所述第二导电层于所述台阶处通过焊锡电连接。

在本实用新型提供的线性电路板的一种较佳实施例中，所述第一导电层包括多个阵列设置的第一焊盘，所述第二导电层包括多个阵列设置的第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊锡焊接实现电连接。

一种线光源，包括相互耦合设置的第一导电层与第三导电层、线性绝缘基材及第二导电层，所述第一导电层、所述第三导电层设于所述线性绝缘基材一侧表面，第二导电层设于所述线性绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层边缘外延至所述第一导电层边缘外侧，所述第一导电层与所述第二导电层通过焊锡实现电连接，所述第一导电层与所述第三导电层耦合处设置发光二极体。

相较于现有技术，本实用新型提供的线性电路板两个电极的导通通过焊锡配合焊盘实现设于绝缘基材两侧电极的电连接，替代钻孔工艺，简化工艺，节约成本。当对线性电路板进行裁切时，采用第二电极整个条形铜箔作为电极，具有相同的电势，减少压降，提高产品的可靠度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的一种双面导通构造的侧面剖视图；

图2是图1所示双面导通构造的俯视图；

图3是图1所示双面导通构造的另一种实施方式的侧面剖视图；

图4是图3所示双面导通构造的俯视图；

图5是采用图1所示双面导通构造的线性电路板的侧面剖视图；