[实用新型]双面导通构造、线性电路板及线光源

权利要求书

1.一种双面导通构造，其特征在于，包括：

第一导电层；

绝缘基材，所述第一导电层设于所述绝缘基材一侧表面；

第二导电层，设于所述绝缘基材另一侧表面，且所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶，所述第二导电层与所述第一导电层于所述台阶处通过焊锡对应电连接。

2.根据权利要求1所述的双面导通构造，其特征在于，所述第一导电层的一侧边缘内缩于所述第二导电层的边缘内侧。

3.根据权利要求2所述的双面导通构造，其特征在于，所述第一导电层的边缘与所述绝缘基材的边缘相平齐。

4.根据权利要求2所述的双面导通构造，其特征在于，所述绝缘基材的边缘介于所述第一导电层的边缘与所述第二导电层的边缘之间。

5.根据权利要求1所述的双面导通构造，其特征在于，所述第一导电层表面设置有多个第一焊盘，所述第二导电层表面设置有多个第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊锡对应电连接。

6.根据权利要求5所述的双面导通构造，其特征在于，所述多个第一焊盘间隔阵列设置，所述多个第二焊盘相互间隔阵列设置。

7.根据权利要求1所述的双面导通构造，其特征在于，所述第一导电层是铜箔层，所述第二导电层是铜箔层。

8.一种线性电路板，包括：

相互绝缘设置的第一导电层与第三导电层；

绝缘基材，所述第一导电层与第三导电层设于所述绝缘基材一侧表面；及

第二导电层，设于所述绝缘基材另一侧表面，所述第二导电层的边缘内缩于所述第一导电层的同侧边缘，并形成台阶，所述第一导电层与所述第二导电层于所述台阶处通过焊锡电连接。

9.根据权利要求8所述的线性电路板，其特征在于，所述第一导电层包括多个阵列设置的第一焊盘，所述第二导电层包括多个阵列设置的第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘通过焊锡焊接实现电连接。

10.一种线光源，包括：

相互耦合设置的第一导电层、第三导电层；

线性绝缘基材，所述第一导电层、所述第三导电层设于所述线性绝缘基材一侧表面；

第二导电层，设于所述线性绝缘基材另一侧表面；

所述第二导电层边缘外延至所述第一导电层边缘外侧，所述第一导电层与所述第二导电层通过焊锡实现电连接，所述第一导电层与所述第三导电层耦合处设置发光二极体。