[实用新型]一种广角超导热型贴片红外接收灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种远距离遥控以及多点触控领域，尤其涉及到一种使用于触碰式面板之红外线发光组件的广角超导热型贴片红外接收灯珠。

背景技术

目前，触控市场的光电Touch Panel才刚刚起步，如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率，约有至少超过1亿人口在使用相关类型产品，而随着特殊领域，光学式逐渐取代电容式产品的状况，光学式应用将在该领域逐渐成为Touch Panel上使用组件的主流,市场上对于红外触控红外、遥控智能家居和光电电子设备中广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件有更高的要求，例如电流1A的脉冲时可以将热量迅速带走，现有封装组件不能适应于更广的中大尺寸触控、远距离遥控以及多点触控领域，芯片内部所产生的热量不能迅速散出，对产品影响很大，电流过大减少产品使用寿命，另外，由于接受管的芯片面积更大，在BT板材的通孔填铜技术目前为空白。

实用新型内容

针对上述存在的问题，本实用新型旨在提供一种将产品在大电流下产生的热量迅速散发延长产品使用寿命，同时实现2点~10点的触控要求，从而达到发光角度和强度需求的广角超导热型贴片红外接收灯珠。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

一种广角超导热型贴片红外接收灯珠，它包括芯片和BT基材，所述芯片高度为100μm~160μm，所述BT基材内部设有铜柱，所述BT基材上钻有至少五个小尺寸微通孔，所述微通孔依次排列组成通孔群,将通孔群内逐孔填铜，所述微通孔填铜深度为0.8~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，所述芯片设置于通孔群上方，所述芯片固定设置于BT基材上组合形成广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件，所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件广角的角度为60°~120°，金属导热系数377W/m.K。

所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件外观尺寸为：3.5 mm*2.4mm*2.95mm。

所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件发光区面积为：2.2mm² 。

本实用新型的有益效果是：

与现有技术相比，本实用新型的改进之处在于，首先，1、所述BT基材上钻有至少五个小尺寸微通孔，所述微通孔依次排列组成通孔群,将通孔群内逐孔填铜，所述微通孔填铜深度为0.8~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，所述芯片设置于通孔群上方，使得产品在大电流下使用，将产品所产生的热量迅速完全导出，延长产品使用寿命；

2、制作出完美的接收角度，广角的角度为60°~120°，金属导热系数377W/m.K，广角超导热型贴片红外接收灯珠封装元件在散热方面是原先的1000倍，研发出使用于触碰式面板之红外线发光组件，该组件能够运用更广的中大尺寸触控、远距离遥控以及多点触控领域，能满足客户端发光角度和强度的需求，实现2点~10点的触控要求，能够满足在超大屏触控端领域推广运用。

附图说明

图1为本实用新型广角超导热型贴片红外接收灯珠立体结构示意图。

图2为本实用新型广角超导热型贴片红外接收灯珠侧视图。

图3为本实用新型广角超导热型贴片红外接收灯珠俯视图。

图中：1-芯片，2-BT基材，201-铜柱，202-微通孔，203-通孔群，3-广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件。

具体实施方式

为了使本领域的普通技术人员能更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的描述。

一种广角超导热型贴片红外接收灯珠，它包括芯片1和BT基材2，所述芯片1高度为100μm~160μm，所述BT基材2内部设有铜柱201，所述BT基材2上钻有至少五个小尺寸微通孔202，所述微通孔202依次排列组成通孔群203,将通孔群203内逐孔填铜，所述微通孔202填铜深度为0.8~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，所述芯片1设置于通孔群203上方，所述芯片1固定设置于BT基材2上组合形成广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件3，所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件3广角的角度为60°~120°，金属导热系数377W/m.K，所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件外观尺寸为：3.5 mm*2.4mm*2.95mm，所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件发光区面积为：2.2mm² ,基材采用BT板材，确保气密性以及金属间结合性。