[实用新型]一种广角超导热型贴片红外接收灯珠有效
| 申请号： | 201720996586.0 | 申请日： | 2017-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN207282525U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 刘冬寅;韩杰;解寿正 | 申请（专利权）人： | 江苏瑞博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 文雯 |
| 地址： | 214500 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 广角 导热 型贴片 红外 接收 | ||
【权利要求书】：
1.一种广角超导热型贴片红外接收灯珠，其特征在于：它包括芯片（1）和BT基材（2），所述芯片（1）高度为100μm~160μm，所述BT基材（2）内部设有铜柱（201），所述BT基材（2）上钻有至少五个小尺寸微通孔（202），所述微通孔（202）依次排列组成通孔群（203）,将通孔群（203）内逐孔填铜，所述微通孔（202）填铜深度为0.8~1.1mm，孔径为0.9~2.2mm，所述芯片（1）设置于通孔群（203）上方，所述芯片（1）固定设置于BT基材（2）上组合形成广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件（3），所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件（3）广角的角度为60°~120°，金属导热系数377W/m.K。
2.根据权利要求1所述的广角超导热型贴片红外接收灯珠，其特征在于：所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件（3）外观尺寸为：3.5 mm*2.4mm*2.95mm。
3.根据权利要求1所述的广角超导热型贴片红外接收灯珠，其特征在于：所述广角超导热型贴片红外接收灯珠封装组件（3）发光区面积为：2.2mm2。
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