[实用新型]一种三极管生产用封装机有效
申请号: | 201720959855.6 | 申请日: | 2017-08-03 |
公开(公告)号: | CN206961804U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 黄峰涛 | 申请(专利权)人: | 黄峰涛 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 311800 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三极管 生产 装机 | ||
技术领域
本实用新型涉及封装机技术领域,尤其涉及一种三极管生产用封装机。
背景技术
封装机是用于对电子元器件进行封装的生产设备,随着科学技术的不断发展,封装机在三极管的生产领域具有极其广泛的应用,封装机中的加热装置会对传送带上的三极管进行加热封装,封装机中的加热装置包括加热块和位于加热块底部的两个加热凸棱,由于加热块底部的两个加热凸棱之间的距离是固定的,无法根据三极管的不同宽度进行调节,使得三极管生产用封装机的适用范围较小。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种三极管生产用封装机。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种三极管生产用封装机,包括底座和传动安装在底座顶部的传送带,所述传送带的一侧设有与底座顶部相焊接的安装竖板,所述安装竖板靠近传送带的一侧顶部安装有两个安装柱,且每个安装柱的底部均焊接有压缩弹簧,两个压缩弹簧的底部焊接有同一个安装板,所述安装板的底部安装有加热横板,且加热横板上开设有第一矩形腔室,所述第一矩形腔室的两侧均设有开设在加热横板上的第二矩形腔室,且第一矩形腔室的底部内壁上安装有第一滑轨,所述第一滑轨上滑动连接有第一滑动座,且第一滑动座的一侧安装有转轮驱动装置,所述第一滑动座上安装有传动装置,且传动装置上螺纹连接有两个第二滑动座,位于第一矩形腔室两侧的第二滑动座分别位于对应的第二矩形腔室内,且第二滑动座的顶部滑动连接有与第二矩形腔室顶部内壁相焊接的第二滑轨,所述第二滑动座的底部焊接有与加热横板底部滑动连接的加热凸棱,且加热凸棱位于传送带的上方。
优选的,所述安装竖板的一侧设有上料装置,且上料装置位于传送带靠近安装竖板的一侧,所述上料装置包括与底座顶部相焊接的机械臂,且机械臂的顶部安装有位于传送带上方的机械手。
优选的,所述转轮驱动装置包括开设在第一滑动座上的螺纹槽,且螺纹槽位于第一滑动座远离上料装置的一侧,所述螺纹槽的内侧啮合有第一丝杆,且第一丝杆远离上料装置的一端焊接有位于加热横板外侧的转轮,所述转轮驱动装置还包括开设在第一矩形腔室内壁上的第一圆形通孔,且第一圆形通孔的内壁上焊接有与第一丝杆外侧相焊接的轴承。
优选的,所述传动装置包括焊接在第一滑动座顶部的直行齿条,且直行齿条的上方设有固定横杆,所述固定横杆的两端分别与两个第二矩形腔室相互远离的一侧内壁转动安装,且固定横杆的外侧中央位置套装有圆形齿轮,所述圆形齿轮和直行齿条相啮合,所述圆形齿轮的两侧均设有与固定横杆外侧相焊接的外螺纹,且外螺纹位于第二矩形腔室的内部,位于固定横杆外侧的两个外螺纹啮合有开设在第二滑动座上的螺纹通孔。
优选的,所述第二矩形腔室的底部内壁上开设有第一矩形通孔,且第一矩形通孔和第二滑动座滑动安装。
优选的,所述第二矩形腔室靠近第一矩形腔室的一侧内壁上开设有第二圆形通孔,且第二圆形通孔的内壁和固定横杆的外侧滑动连接。
优选的,所述安装板的上方设有与安装竖板相焊接的驱动电机,且驱动电机的输出轴上套装有曲轮,所述曲轮的底部滑动连接有与安装板顶部转动安装的滚轮。
本实用新型的有益效果:通过转轮、第一丝杆、第一圆形通孔内壁上的轴承、第一滑轨和第一滑动座上的螺纹槽相配合,当两个加热凸棱之间的距离需要调节时,转轮通过第一丝杆带动第一滑动座在第一滑轨上进行滑动,通过第一滑动座顶部的直行齿条、固定横杆、圆形齿轮、第二圆形通孔、外螺纹、第二滑轨、第一矩形通孔和第二滑动座上的螺纹通孔相配合,且位于固定横杆两侧的外螺纹具有不同的旋向,第一滑动座带动圆形齿轮在第一矩形腔室的内部进行转动,圆形齿轮带动第二滑动座在第二滑轨上进行滑动,第二滑动座带动加热凸棱在加热横板的底部进行滑动,使得两个加热凸棱之间的距离可以根据实际需要进行调节,进而适用于对不同宽度的三极管进行加热封装,本实用新型经济实用,两个加热凸棱之间的距离可以根据实际需要进行调节,进而适用于对不同宽度的三极管进行加热封装。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种三极管生产用封装机的结构示意图;
图2为本实用新型提出的一种三极管生产用封装机的加热横板的侧视剖视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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