[实用新型]一种新型LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED制造技术领域，特别是一种新型LED。

背景技术

目前LED封装的外量子效率根据射光线波长的不同有很大差异，一般均在30%目前LED封装的外量子效率根据射光线波长的不同有很大差异，一般均在30%以下，余下的70%左右以热量的形式散发。因此提高光提取率是提高LED封装出光率的关键技术，研究LED封装的光提议率意义重大。且传统的LED将LED芯片设置在反光杯的中部位置， LED芯片发出一部分直接通过反光杯上部侧壁反射出去；LED芯片发出的另一部分光需要先射在反光杯下部侧壁上，再反射至发光杯的上壁侧壁，经上部侧壁再反射出去，这种反射出去的光其光线分散程度高，亮度低，导致出光效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种出光效率高、亮度高的新型LED。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种新型LED，包括LED芯片、反光杯和封装树脂体，所述的LED芯片设置在反光杯的底部，在LED芯片与反光杯底部之间还设置有反射体，反射体为多面体，LED芯片与反光杯均设置在封装树脂体内，LED芯片上设有正、负支脚，正、负支脚均穿过反射体，正支脚连接在正极基体上且正极基体还与正极引线头相连，负支脚连接在负极基体上且负极基体还与负极引线头相连，在正极基体和负极基体之间设置有橡胶隔离层。

所述的反光杯为CPC抛物面型。

所述的反光杯的壁上涂有荧光粉。

所述的正极基体与正极引线头相连的端面、负极基体与负极引线头相连的端面和封装树脂体的端面均位于同一平面。

所述的反射体为多面球体。

所述的橡胶隔离层从封装树脂体延伸至反射体位置。

本实用新型具有以下优点：出光效率高、亮度高。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图；

图中，1—LED芯片，2—反光杯，3—封装树脂体，4—反射体，5—正极基体，6—负极基体，7—橡胶隔离层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1所示，一种新型LED，包括LED芯片1、反光杯2和封装树脂体3，所述的LED芯片1设置在反光杯2的底部，反光杯2的壁上涂有荧光粉，反光杯2为CPC抛物面型，这种设置使得反光杯2的底部为光源点，光LED芯片1上发出的光直接通过反光杯2反射出去，使得发射出去的光线集中，提高LED出光效率，增强了LED的亮度。在LED芯片1与反光杯2底部之间还设置有反射体4，反射体4为多面球体，LED芯片1与反光杯2均设置在封装树脂体3内，LED芯片1上设有正、负支脚，正、负支脚均穿过反射体4，正支脚连接在正极基体5上且正极基体5还与正极引线头相连，负支脚连接在负极基体6上且负极基体6还与负极引线头相连，正极基体5与正极引线头相连的端面、负极基体6与负极引线头相连的端面和封装树脂体3的端面均位于同一平面。在正极基体5和负极基体6之间设置有橡胶隔离层7，橡胶隔离层7从封装树脂体延伸至反射体4位置。由于正极引线头与负极引线头在长期的工作过程正易氧化、易折断，正极基体5和负极基体6的设置便于正极引线头与负极引线头的焊接。工作过程中，LED芯片会产生大量的热，长期工作后，封装树脂体3易出现细小裂纹，影响发光，橡胶隔离层7的设置允许封装树脂体3发生轻微的变形。

本实施例中，所述的反光杯2上涂有的荧光粉层中的荧光粉粒径大小为3~16um，由于LED在发光时会发生Mie散射，影响出光效率，而3~16um粒径荧光粉能够有效地减少光子向后散射回芯片的数量，提高LED的出光效率，并能够减少LED芯片产生的热量传到至荧光粉层，从而使荧光粉层的发光特性保持稳定。所述的荧光粉层中的荧光粉为不同比例混合而成的荧光粉，根据客户的需求混合比例不同，达到不同的色温阶段。

本实施例中，所述的荧光粉层中还混合有有机硅树脂，不仅能够起到将荧光粉粘在反光杯2上得作用，且有机硅树脂具有透光率高、耐高温、耐老化等性能，提高了芯片的热可靠性，进一步提高LED出光效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。