[实用新型]晶圆载具有效
申请号: | 201720914885.5 | 申请日: | 2017-07-26 |
公开(公告)号: | CN206947308U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 许峯嘉;刘现营 | 申请(专利权)人: | 新阳硅密(上海)半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人: | 王卫彬,何桥云 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆载具 | ||
1.一种晶圆载具,用于晶圆加工设备,所述晶圆加工设备具有机械手,其特征在于,所述晶圆载具包括有:
晶圆仓,具有相对设置的两个第一侧耳;
两个侧耳加宽部,一一对应连接于两个所述第一侧耳,两个所述侧耳加宽部之间的距离用于与所述机械手相适配;
腿垫高部,设于所述晶圆仓的底部,用于使不同直径的晶圆的顶部处于同一水平面,并用于使加宽后的两个所述第一侧耳的底面所处的高度与所述机械手相适配。
2.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,两个所述侧耳加宽部和所述腿垫高部为一整体结构。
3.如权利要求2所述的晶圆载具,其特征在于,所述晶圆载具包括支架,所述支架具有:
支撑本体,所述支撑本体围成支架容置腔;
间隔设置的多个支撑腿,连接于所述支撑本体的底部;
相对设置的两个第二侧耳,所述第二侧耳自所述支撑本体的顶部朝着背离所述支架容置腔的方向延伸;
其中,所述晶圆仓架设于所述支架容置腔内,两个所述第一侧耳一一对应贴合并压设于两个所述第二侧耳,且所述第二侧耳沿背离所述支架容置腔的方向延伸出所述第一侧耳,所述第二侧耳用于形成所述侧耳加宽部;
所述晶圆仓的底部与所述支撑腿的底部之间形成有间隙,且所述晶圆仓的底部位于所述支撑本体的底部的上方,所述支撑腿用于形成所述腿垫高部。
4.如权利要求3所述的晶圆载具,其特征在于,所述第二侧耳上间隔设置有多个贯穿孔。
5.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述侧耳加宽部与所述第一侧耳之间焊接连接,所述腿垫高部与所述晶圆仓的底部之间焊接连接。
6.如权利要求1所述的晶圆载具,其特征在于,所述晶圆仓、所述侧耳加宽部和所述腿垫高部为一整体结构。
7.如权利要求6所述的晶圆载具,其特征在于,所述晶圆仓、所述侧耳加宽部和所述腿垫高部通过注塑或压塑一体成型。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造