[实用新型]LED晶粒点测机吸盘组件结构有效
申请号: | 201720913193.9 | 申请日: | 2017-07-20 |
公开(公告)号: | CN207116406U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 黄新青;幸刚;刘佩杰 | 申请(专利权)人: | 鞍山方腾光源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 114000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | led 晶粒 点测机 吸盘 组件 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED晶粒点测机结构技术领域,具体涉及LED晶粒点测机吸盘组件结构。
背景技术
LED晶粒需要通过点测机对其进行测试,以获取其光电参数,根据光电参数对LED晶粒进行分选。由于LED发光效率关系到LED各种产品的品质的优劣,故LED晶粒光电参数的测试的结果至关重要。
现有的LED晶粒点测机,将LED晶粒放置于吸盘上,并由两支精细的探针作为接点点触LED晶粒上的两个导电端,从而对LED晶粒进行光电参数测试。由于LED晶粒的尺寸异常微小,而且LED晶粒点测机的吸盘长期反复的进行旋转、上下运动,为确保LED晶粒的光电参数的测试结果的准确性,LED晶粒点测机的吸盘需结构稳定同时需方便调节平面度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供吸盘结构稳定同时调节方便平面度的LED晶粒点测机吸盘组件结构。
为此,本实用新型采用以下技术方案:
LED晶粒点测机吸盘组件结构,包括吸盘、吸盘安装台、三个吸盘固定块、锁紧螺丝以及调整螺丝;
各所述吸盘固定块上开设有第一螺孔及均布于所述第一螺孔两边的第二螺孔,
所述吸盘安装台上呈等边三角形安装所述三个吸盘固定块,所述吸盘放置于所述三个吸盘固定块上且其中心正对所述三个吸盘固定块围成的等边三角形的垂心,所述吸盘底面开设有对应所述第一螺孔的第三螺孔;
所述锁紧螺丝从所述吸盘固定块的底面向上螺旋连接所述第一螺孔及所述第三螺孔,所述调整螺丝从所述吸盘固定块的底面向上螺旋连接所述第二螺孔同时其顶端抵触所述吸盘的底面。
本实用新型提供的LED晶粒点测机吸盘组件结构具有方便调节吸盘的平面度及吸盘结构稳定的优点。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的LED晶粒点测机吸盘组件结构的立体结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的LED晶粒点测机吸盘组件结构的第一视角分解结构示意图;
图3为本实用新型实施例提供的LED晶粒点测机吸盘组件结构的第二视角分解结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的LED晶粒点测机吸盘组件结构的的调整螺丝的立体结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步说明。
参照图1~3。
本实施例提供的LED晶粒点测机吸盘组件结构,包括吸盘1、吸盘安装台2、三个吸盘固定块3、锁紧螺丝4以及调整螺丝5;
各吸盘固定块3上开设有第一螺孔31及均布于第一螺孔31两边的第二螺孔 32,
吸盘安装台2上呈等边三角形安装三个吸盘固定块3,吸盘1放置于三个吸盘固定块3上且其中心正对三个吸盘固定块3围成的等边三角形的垂心,吸盘1 底面开设有对应第一螺孔31的第三螺孔11;
锁紧螺丝4从吸盘固定块3的底面向上螺旋连接第一螺孔31及第三螺孔11,调整螺丝5从吸盘固定块3的底面向上螺旋连接第二螺孔32同时其顶端抵触吸盘1的底面。
本实施例提供的LED晶粒点测机吸盘组件结构,调整方式参考如下:先将吸盘1放在吸盘固定块3上,然后通过分别旋转三个吸盘固定块3的调整螺丝5 从而调整调整螺丝的高度,借助于平面度检测工具,从而调整好吸盘1的平面度;吸盘1的平面度调整好之后,再通过锁紧螺丝4将吸盘1锁紧于吸盘固定块3上。 LED晶粒点测机在后续的工作工程中,如果需要调整吸盘1的平面度,只需要将锁紧螺丝4松开,再次旋转调整螺丝5的高度即可。从而该LED晶粒点测机吸盘组件结构可方便调节吸盘的平面度。
此外,由于各锁紧螺丝4的两侧均布有两个调整螺丝5,由此锁紧螺丝4在将吸盘锁紧于吸盘固定块3的过程中,不会引起吸盘1的切斜。从而该LED晶粒点测机吸盘组件结构的吸盘结构稳定。
参照图4,进一步的,调整螺丝5的顶面为球面。调整螺丝5的顶面为球面时,其与吸盘1的底面接触为点接触,这样可以更精确的调整吸盘1的平面度。
以上为本实用新型举例说明。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鞍山方腾光源技术有限公司,未经鞍山方腾光源技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720913193.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造