[实用新型]一种贴片元件的焊接PCB有效
| 申请号： | 201720906303.9 | 申请日： | 2017-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN206977832U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏宇;刘自红;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 邓义华,陈卫 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 元件 焊接 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片元件的焊接PCB，正面设置有若干焊盘，其正面阻焊层制作有镂空开窗，其特征在于：同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。
2.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB，其特征在于：同一个贴片元件对应的所有焊盘的占用区域小于其对应的镂空开窗的区域。
3.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB，其特征在于：所述正面阻焊层为阻焊油墨。
4.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB，其特征在于：依次包括背面阻焊层、基板层、正面线路层和正面阻焊层，所述若干焊盘设置在所述正面线路层。
5.根据权利要求4所述的贴片元件的焊接PCB，其特征在于：所述背面阻焊层和基板层之间还设置有背面线路层，所述背面线路层通过所述基板层上的若干过孔与所述正面线路层电连接。
6.根据权利要求4所述的贴片元件的焊接PCB，其特征在于：所述背面阻焊层为阻焊油墨。
7.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB，其特征在于：同一贴片元件对应的所有焊盘通过点锡膏焊接的方式连接该贴片元件。
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